中圖儀器國產(chǎn)白光干涉儀品牌采用非接觸式光波掃描原理，可廣泛應用于GaN/SiC外延層臺階高度與膜厚測量、晶圓表面粗糙度無損檢測、Mini LED發(fā)光膜三維形貌表征、多層復合薄膜臺階差分析等工序，從研發(fā)階段的工藝驗證，到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的來料檢驗、產(chǎn)線抽檢、成品全檢，均可實現(xiàn)零應力檢測。

無需擔心探針劃傷導致的晶圓報廢，也無需復雜制樣，一臺設備即可支撐從材料研發(fā)到量產(chǎn)質(zhì)控的全流程形貌檢測，是化合物半導體產(chǎn)線升級無損檢測能力的優(yōu)選方案。

核心測量性能參數(shù) 零應力+亞納米級高精度

中圖儀器SuperView W1白光干涉儀以硬核技術參數(shù)，實現(xiàn)真正的無損高精度檢測，核心性能指標如下：

- 測量原理：寬帶白光干涉非接觸式掃描，以光子場作為“虛擬探針”，檢測過程零物理接觸、零機械應力，從根源杜絕劃傷風險。

- 縱向分辨率：<0.1nm，可精準解析0.07μm超薄臺階高度，清晰還原納米級表面形貌與粗糙度細節(jié)。

- 檢測無損傷：對GaN、SiC、發(fā)光膜等軟質(zhì)、脆性、超薄薄膜無任何機械破壞，避免“犁溝效應”與晶圓報廢。

- 形貌重建能力：自研3D重建算法，可完整還原外延層、刻蝕結構的三維形貌，輸出臺階高度、膜厚、粗糙度、平整度等多維度量化數(shù)據(jù)。

- 適配材質(zhì)：適配化合物半導體、光電薄膜、MEMS等各類易損傷微結構與軟質(zhì)材料表面。

產(chǎn)線量產(chǎn)適配參數(shù) 高節(jié)拍+高穩(wěn)定性適配工業(yè)場景

除了核心精度，設備在量產(chǎn)適配性上同樣經(jīng)過工業(yè)級驗證，關鍵參數(shù)如下：

- 測量重復性：內(nèi)置PZT閉環(huán)控制系統(tǒng)，量測重復性(GR&R)符合嚴苛工業(yè)標準，數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，滿足量產(chǎn)質(zhì)控的一致性要求。

- 檢測效率：無需真空制樣、無需導電化處理，樣品放置即可檢測；支持大面積晶圓快速掃描，檢測節(jié)拍快，適配產(chǎn)線高UPPH需求。

- 環(huán)境適應性：支持潔凈室環(huán)境下部署，抗干擾能力強，可直接應用于產(chǎn)線旁的在線抽檢，無需苛刻的實驗室環(huán)境。

- 自動化能力：支持批量樣品檢測、數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計與報表輸出，可對接產(chǎn)線質(zhì)量管理系統(tǒng)，減少人工干預，提升檢測自動化水平。

注：中圖儀器國產(chǎn)白光干涉儀品牌產(chǎn)品參數(shù)與服務可能根據(jù)技術升級實時更新，具體以新標準為準，詳情可咨詢客服獲取完整資料。