半導(dǎo)體封測行業(yè)的基本情況

　　半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三個(gè)部分。封裝測試是 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品 型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封測主要流程包括貼膜、打磨、 去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引 腳切割、成型、成品測試等。半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游是封裝測試材料和設(shè)備行業(yè)，下游是半導(dǎo) 體設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)集成商。當(dāng)前，隨著 5G 通信、人工智能、大數(shù)據(jù)云計(jì)算、智能終端、智慧城市、智 能家居、無人駕駛等產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，*地促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

　　封測設(shè)備之除泡烤箱

　　ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡機(jī)，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺(tái)資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。