晶圓封裝中*關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，既是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。

　　1 晶圓封裝的優(yōu)點

　　1)封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。

　　2)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。

　　3)封裝芯片在IC設(shè)計階段和封裝設(shè)計可以統(tǒng)一考慮，同時進行，這將提高設(shè)計效率，減少設(shè)計費用。

　　4)設(shè)備可以充分利用圓片的制造設(shè)備，無需再進行后端芯片封裝產(chǎn)線建設(shè)。

　　5) 從芯片制造，封裝到產(chǎn)生交付用戶的整個過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將帶來成本的降低。

　　6) 封裝成本與每個圓片商的芯片數(shù)量密切相關(guān)，圓片商芯片數(shù)量越多，封裝成本越低，是真正意義上的批量芯片封裝技術(shù)。

　　7) 封裝尺寸小，引線短，帶來更好的電學(xué)性能。

　　SiC模塊封裝除氣泡

　　ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。