中圖儀器SuperViewW表面光學(xué)輪廓形貌儀批量分析效率提升8倍。設(shè)備是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

拒絕低效復(fù)檢！用白光干涉儀的“模板復(fù)用”功能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線降本增效

在追求效率的生產(chǎn)線上，檢測(cè)環(huán)節(jié)的耗時(shí)往往是隱形成本的重災(zāi)區(qū)。很多企業(yè)不僅面臨人工操作誤差，還要應(yīng)對(duì)繁瑣的參數(shù)設(shè)置。

引入白光干涉儀，將為您的企業(yè)帶來(lái)顯著的投資回報(bào)（ROI）：

1.批量分析效率提升8倍：設(shè)備支持“模板復(fù)用法”，針對(duì)同類型產(chǎn)品，只需將測(cè)量參數(shù)和分析步驟保存為模板，后續(xù)檢測(cè)直接調(diào)用，效率提升8倍以上 。

2.一鍵啟動(dòng)，無(wú)人值守：通過(guò)編程測(cè)量法，預(yù)先配置全流程指令（采集、處理、分析），實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的“一鍵啟動(dòng)”高效檢測(cè)，大幅降低人力投入 。

3.減少?gòu)U品損耗：臺(tái)階高度測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.08%~0.1% ，高精度的測(cè)量意味著更少的誤判和返工，直接降低了高價(jià)值樣品的報(bào)廢率。

從半導(dǎo)體晶圓到3C玻璃屏，白光干涉儀如何實(shí)現(xiàn)“無(wú)損”精準(zhǔn)檢測(cè)？

在半導(dǎo)體制造、3C電子加工及光學(xué)元件研發(fā)等領(lǐng)域，表面粗糙度的微小偏差都可能決定產(chǎn)品的最終性能與良率 。然而，傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量往往面臨劃傷樣品、無(wú)法測(cè)量微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)的痛點(diǎn)。

白光干涉儀（光學(xué)3D表面輪廓儀）憑借非接觸式測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)，為您提供覆蓋多行業(yè)的解決方案：

1.半導(dǎo)體領(lǐng)域：針對(duì)超光滑硅晶片表面，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)0.1nm及以下的最小可測(cè)粗糙度 。非接觸式原理避免了探針劃傷風(fēng)險(xiǎn)，即使是0.2nm級(jí)別的超光滑表面也能實(shí)現(xiàn)“無(wú)損傷精準(zhǔn)掃描” 。

2.3C電子與光學(xué)：無(wú)論是3C玻璃屏的觸控靈敏度關(guān)聯(lián)測(cè)量，還是光學(xué)鏡片的超精密檢測(cè)，都能依據(jù)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)計(jì)算出Ra、Rz、RMS等關(guān)鍵參數(shù) 。

3.微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)：利用Z向掃描模塊與3D建模算法，設(shè)備能從底部到頂部逐層采集，精準(zhǔn)還原納米級(jí)的微觀起伏 。

選擇白光干涉儀，就是選擇一種更安全、更精密的產(chǎn)品質(zhì)量管控方式 。

用更智能的工具，換取更高的產(chǎn)出效益，SuperViewW表面光學(xué)輪廓形貌儀批量分析效率提升8倍是您產(chǎn)線升級(jí)的明智投資。如需產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)案例手冊(cè)或免費(fèi)樣品測(cè)試，可聯(lián)系客服獲取。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級(jí)調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。