SuperViewW光學(xué)三維表面輪廓儀RMS重復(fù)性0.005nm可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等精密加工行業(yè)及航空航天、工、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類從chao光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品功能

一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能。

測量中提供自動(dòng)多區(qū)域測量功能、批量測量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

測量中提供拼接測量功能。

分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測量中提供的自動(dòng)測量和批量測量功能，可實(shí)現(xiàn)對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

從硅晶片到光纖端面，如何解決微觀粗糙度測量難題？

理論參數(shù)再好，不如實(shí)際應(yīng)用場景有說服力。以下是SuperViewW光學(xué)三維表面輪廓儀RMS重復(fù)性0.005nm在不同高精尖領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)：

案例一：半導(dǎo)體晶圓檢測

1.挑戰(zhàn)：硅晶片表面極易受損，且粗糙度要求高（納米級）。

2.方案：采用白光干涉儀的非接觸模式，避免了探針劃傷 。

3.效果：實(shí)現(xiàn)了0.1nm級別的超光滑表面測量，RMS重復(fù)性優(yōu)于0.008nm（Mini型設(shè)備WM100實(shí)測數(shù)據(jù)） 。

案例二：光纖端面分析

1.挑戰(zhàn)：光纖端面極小，全掃描浪費(fèi)時(shí)間且效率低。

2.方案：利用“區(qū)域聚焦法”，針對端面中心250×250μm區(qū)域進(jìn)行框選測量 。

3.效果：大幅減少了無效掃描范圍，縮短了單次測量時(shí)間，提升了檢測效率 。

案例三：大尺寸樣品拼接

1.挑戰(zhàn)：樣品尺寸超過單視野范圍，傳統(tǒng)拼接易出現(xiàn)接縫誤差。

2.方案：使用大尺寸自動(dòng)拼接模式（支持方形、螺旋形等） 。

3.效果：實(shí)現(xiàn)了數(shù)千張干涉條紋圖像的無縫融合，完整還原了大尺寸樣品的表面形貌 。

無論您是科研院所還是制造企業(yè)，白光干涉儀都能助您攻克微觀測量難題。

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注：產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)與配置方案以及服務(wù)可能因技術(shù)升級調(diào)整，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)。