VLO HP 真空燒接爐

VLO HP是centrotherm VLO系列的一款高壓系統， 腔體壓力可達3bar。 在焊接工藝中過壓系統具有 正向壓力效果以減小空洞，像所有其他VLO系列一樣提 供*成熟的功能。
系統可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。 計算機與易操作的觸摸屏結合，便于軟件操作和程序 創(chuàng)建 。任何工藝參數 [溫度，壓力，氣體流量等] 均 可以設置并記錄。
 
     典型應用場合
     功率半導體
     高級封裝
     微電子混合組裝
     光電封裝
     氣密封裝
     晶圓級封裝
     UHB LED封裝
     MEMS封裝

     客戶效益 
     真空和高壓系統集成
     工藝溫度可達450 °C
     的溫度均勻性
     加熱速率可達50 K/min
     冷卻速率可達160 K/min
     PLC安全系統
     靈活性， 基于成熟的模塊化VLO裝配
 
     技術指標
     應用領域：研發(fā)&小批量生產
     加熱板尺寸：430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
     加熱板數量：1個加熱板
     基板高度：110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
     每個加熱板承重：7.5 kg [16.5 lbs.]
     可用工藝氣體：H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
     電源：400 V / 30 A; 13 kWp*
     冷卻水：15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
     加熱 / 冷卻速率：50 K /min | 160 K/min [氮氣過壓環(huán)境]
     真空度：10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
     過壓：3 bar
     工藝溫度：高達450 °C
     設備重量：~440 kg [970 lbs.]
     * 系統可根據不同國家的電源供應進行修改
 
     選項
    丙烷氣體，擴充安全技術 
    100% H2裝置，安全等級2級 
    6組熱偶用于表面溫度監(jiān)控 
    95升腔體容量
    基板高度可達183mm [7.2 in.]