
用來研究樣品在加熱狀態(tài)時(shí),不同溫度條件下,晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生的變化。

主要技術(shù)參數(shù):
溫度設(shè)定范圍:室溫~+1600℃
溫度設(shè)定方式:軟件設(shè)定升溫速度、保溫時(shí)間等參數(shù)
溫度控制精度:設(shè)定值±0.5℃
保 護(hù) 氣 氛:惰性氣體、H、N
樣 品 盒:尺寸:15×12×0.8mm(長×寬×深 );材質(zhì):Pt
樣品衍射面調(diào)整范圍:0~-8mm(手動(dòng)調(diào)節(jié))
窗 口 材 質(zhì):耐溫400℃聚酯膜,透光率Cu Kα線大于90%
冷 卻 方 式:蒸餾水循環(huán)冷卻
































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