FA系列全自動正/雙面對準(zhǔn)（TSV/BSV）光刻機(jī)

截止到2012年1月，ABM公司在世界范圍售出了500多臺光刻機(jī)，50多臺單獨(dú)曝光系統(tǒng)。的客戶包括美國NASA和INTEL、哈佛大學(xué)、LG、美國實(shí)驗(yàn)室、菲利普、惠普、3M等，ABM在中國各地也擁有不同領(lǐng)域的客戶，包括眾多的工廠、大學(xué)和研究所等。

ABM全自動光刻機(jī)主要規(guī)格：

 全自動化量產(chǎn)

 襯底尺寸2英寸，4英寸，6英寸，8英寸原型或方形片。

 單面對準(zhǔn)的全自動光刻工藝

 雙面對準(zhǔn)的全自動光刻工藝

 雙工位片盒進(jìn)出設(shè)計

 線性機(jī)械傳送臂系統(tǒng)可同時承載3枚晶片的運(yùn)作

 產(chǎn)能：120-150WPH

 高性能機(jī)械臂應(yīng)對翹曲，形變晶片的吸附傳送能力

 精確的圖像識別系統(tǒng)，可自動識別多種對準(zhǔn)標(biāo)記

ABM全自動光刻機(jī)主要性能指標(biāo)：

正面對準(zhǔn)精度±1um

對準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)：電控雙目鏡雙視場CCD系統(tǒng)

兩組目鏡有效視場分離可調(diào)節(jié)間距10mm-150mm

紫外波長：UV400

光強(qiáng)均勻性Beam Uniformity:：

     --<±1% over 2” 區(qū)域

     --<±2% over 4” 區(qū)域

     --<±2.5% over 6” 區(qū)域

真空接觸、接近式曝光

支持300um間距接近式曝光

自動水平面校正系統(tǒng)

控制系統(tǒng)PLC/PC

支持恒定光強(qiáng)或恒定功率模式