BOKI_1000 粗糙度測量設備

參考價訂貨量

￥536000

≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

型號BOKI_1000
品牌中圖儀器
所在地深圳市
更新時間2026-09-15

深圳市中圖儀器股份有限公司

廠商性質生產廠家
入駐年限第6年
實名認證已認證
產品數(shù)量2369
人氣值465202

產品標簽

凹凸計量系統(tǒng)Bump Metrology system 粗糙度輪廓儀價格輪廓儀測粗糙度國內粗糙度輪廓儀

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公司介紹主營產品

深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年，致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設備的研發(fā)、生產和銷售。

圖片1500.jpg

中圖儀器堅持以技術創(chuàng)新為發(fā)展基礎，擁有一支集光、機、電、信息技術于一體的技術團隊，歷經20年的技術積累和發(fā)展實踐，研發(fā)出了基礎計量儀器、常規(guī)尺寸光學測量儀器、微觀尺寸光學測量儀器、大尺寸光學測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器、微觀尺寸接觸式測量儀器、行業(yè)應用檢測設備等全尺寸鏈精密儀器及設備，能為客戶提供從納米到百米的精密測量解決方案。

中圖儀器的銷售和服務網(wǎng)點遍及全國三十多個省、市、自治區(qū)，產品遠銷歐、美、東南亞等海外市場，堅持為客戶提供高質量產品和服務。

中圖儀器還將繼續(xù)專注于精密測量檢測技術的發(fā)展，自強不息、知難而上、勇于創(chuàng)新，為中國制造技術的快速發(fā)展貢獻力量！

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產品簡介在線詢價

產地	國產	加工定制	否

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測量設備

粗糙度測量設備產品詳情

粗糙度測量設備應用

在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。

Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來越小,從最初 Standard FlipChip的100um發(fā)展到現(xiàn)在最小的5um。

伴隨著工藝技術的高速發(fā)展，對于Bump的量測要求也不斷提高，需要把控長寬尺寸，高度均勻性，亞納米級粗糙度、三維形貌等指標。

以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現(xiàn)原子擴散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必*過程。

為了貼合工藝制程，積極響應客戶Bump 計量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優(yōu)勢將自研量測設備推向眾多優(yōu)質半導體客戶。BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優(yōu)異的量測能力。

以上為量測Bump時的實時圖像

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