設(shè)備名稱：激光開封機/Laser Decapsulator

設(shè)備型號：SMART ETCH II P-20

基本原理：

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

德國SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 99.99%（0~20W）

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M2 ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計

激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開封軟件

專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán))

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德國進口)

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

計算機系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計算機，正版Win10操作系統(tǒng)

視覺系統(tǒng)：樣品觀測與開封控制一體化設(shè)計（非單獨外加顯示用于觀測）

相機參數(shù)：2000萬像素彩色工業(yè)相機+自動光源系統(tǒng)（由計算機軟件控制亮度）

相機視場（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠前可選）

聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點電動控制，一鍵紅光預(yù)覽

粉塵過濾系統(tǒng)：FILASER 定制

立式機柜：精密鈑金+精密五金

軟件特點

專業(yè)開封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。

功能*，界面簡潔，易學(xué)易用，傻瓜式開封圖形繪制。

中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。

可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪”。

可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。

升級，若有特殊需求，可提供定制化開發(fā)。

整機規(guī)格及廠務(wù)要求

整機尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/＜60 %