等離子體增強化學氣相沉積
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition - PECVD
Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition - ICPCVD
PECVD技術在半導體行業(yè)的應用比其他CVD技術更為廣泛。PECVD可以在較低的工作溫度(小于350°C)下沉積均勻的氧化硅(SiO2)和氮化硅(Si3N4)薄膜,石墨烯薄膜等,CVD技術相比于PVD技術具備更好的階梯覆蓋性和孔隙高填充特性。SYSKEY的系統(tǒng)能精確控制反應壓力和襯底溫度等關鍵工藝參數(shù)以制備出高質(zhì)量的薄膜。平板式等離子體源適用于制備氧化硅(SiO2)和氮化硅(Si3N4)薄膜,平板電極也可以用ICP線圈替代,產(chǎn)生的高密度等離子體可實現(xiàn)二維材料沉積。

ICP-CVD原理示意圖
二維材料鍍膜目前研究和應用比較火熱。矽碁科技在ICP-CVD的基礎上,針對二維材料開發(fā)出適用于石墨烯生長,硫系、硒系二維材料生長設備,可實現(xiàn)高品質(zhì)二維材料制備。
ICP-CVD石墨烯鍍膜

ICP-CVD硫化/硒化鍍膜
應用領域:
● SiOx、SiNx、α-Si薄膜
● DLC超硬鍍膜
● 有機顯示、有機鈣鈦礦太陽能電池領域薄膜封裝
● CIGS太陽能電池硒化
● 醫(yī)療領域相關產(chǎn)品
● 二維材料鍍膜(Graphene, MoS2, MoSe2, WS2, WSe2等)
應用展示:





配置特點:
● 可加載 12 英寸直徑的晶圓
● 薄膜均勻度優(yōu)于±5%
● 最多 10 路氣體管路,質(zhì)量流量精確控制
● 基板可加熱至 700°C,根據(jù)工藝制程定制
● 直接電容耦合等離子體(平板式)、遠程電容耦合等離子體(CCP)、電感耦合等離子體(ICP)
● 可配備等離子體自清潔功能
● 可選配單片或多片加載腔
● 可與手套箱集成,也可以與其他CVD設備集成

































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