● 應用領域：高劑量離子注入光刻膠的去除，濕法或干法刻蝕前后殘膠去除，MEMS 中犧牲層的去除，去除化學殘余物，去浮渣工藝，SU-8 光刻膠去除等

● 設備優(yōu)勢：去膠速度快，對產(chǎn)品損傷小，設計緊湊，操作簡單

● 工藝腔室：石英材質(zhì)，11 升

● 樣品尺寸：6 寸，向下兼容（可支持 8 寸）

● 腔門：抽屜式，帶觀察窗

● 微波源：2.45GHz，50 - 600W 可調(diào)

● 氣路：標配兩路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計(可升級至 4 路）

● 真空規(guī)：pirani，1-1×105Pa

● 真空泵：干泵或油泵可選

● 控制系統(tǒng)：10.4 寸觸摸屏，Windows系統(tǒng)，圖形化操作界面

● 電力需求：3 / N / PE AC 50Hz 400 / 240V 16A

● 整機尺寸：620(W) × 550(D) × 500(H) mm

典型應用

● 等離子去膠，適合小批量生產(chǎn)，也適合于研發(fā)、實驗室

● 去除光刻膠

● 干刻或濕刻處理前或后

● SU-8 或其他環(huán)氧基樹脂

● MEMS 制造中去除犧牲層

技術規(guī)格

● 等離子源：2.45Ghz 微波等離子源，600W

● 腔體 ：石英 .φ235mm，長 260mm
適用于 Wafer 200mm（8英寸）小批生產(chǎn)及實驗

● 外觀尺寸：長 460mm，寬 590mm，高 550mm

● 處理氣體：2 路氣體+數(shù)字 MKS 流量控制器

● 真空腔門：抽屜式門+觀察窗

● 溫控 Wafer Chuck

● 觀察窗 ：UV 與微波屏蔽保護

● GUI 7" 觸摸屏，Window CE 操作系統(tǒng)

選項

● 進口干泵系統(tǒng)（含相關附件）

● 法拉第籠

● 石英舟

● 信號燈塔-紅黃綠三色

● 額外的處理氣體線路-最多至 4 路氣體

● 包裝，運輸