產(chǎn)品描述：

1. 單機(jī)多應(yīng)用設(shè)計(jì)

適用于多種晶圓量測應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級(jí)可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP) 

2. 工效學(xué)設(shè)計(jì)

•  方便單手操作的快速釋放拖移氣浮載物臺(tái)設(shè)計(jì)

• 堅(jiān)固可承載多達(dá)10根DC 或4根RF微定們器在工作臺(tái)

• 三段式工作臺(tái)快升把手設(shè)計(jì) (contact - separation- loading)，實(shí)現(xiàn)高重現(xiàn)性

3. 彈性選配與升級(jí)性

•  另有多種晶圓載物臺(tái)可做升級(jí)，亦有諸多配件如 DC/RF/mmW 微定位器、光學(xué)顯微鏡、影像鏡頭、電磁屏蔽箱等可搭載，以支援您的應(yīng)用需求

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1，空氣階段：

TS150 的空氣軸承平臺(tái)設(shè)計(jì)，簡單的單手圓盤控制，提供的操作便利性，可實(shí)現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時(shí)不會(huì)影響精確和精確的定位能力，并具有額外精細(xì)和精確的25x25mm XY-Theta千分尺機(jī)芯。

2，帶探針懸?？刂?trade;的壓板提升

測量精度首先取決于接觸質(zhì)量！高度可重復(fù)（1μm）的壓板提升設(shè)計(jì)具有三個(gè)離散位置，用于接觸，分離（300μm）和裝載（3 mm），帶有安全鎖實(shí)用程序，這些都是MPI手動(dòng)探頭系統(tǒng)中的功能的例子。這些功能可防止意外探頭或晶圓損壞，同時(shí)提供直觀的控制和準(zhǔn)確的接觸定位 這種能力在高頻和高功率應(yīng)用中尤為重要，以實(shí)現(xiàn)最準(zhǔn)確的測量結(jié)果。對(duì)于TS200和TS300，額外的Probe Hover Control™具有懸停高度（50,100或150μm），可輕松方便地探測墊對(duì)齊。

3，高度調(diào)整量表

探頭壓板具有25 mm的精細(xì)高度調(diào)節(jié)，以支持各種應(yīng)用。的1mm精確刻度可直接反饋當(dāng)前位置。

4，緊湊和剛性壓板設(shè)計(jì)

緊湊而堅(jiān)固的壓板設(shè)計(jì)可容納多達(dá)十個(gè)DC或四個(gè)RF MicroPositioner，可滿足各種應(yīng)用要求。

5，各種夾頭選項(xiàng)

手動(dòng)系統(tǒng)提供各種卡盤選項(xiàng)，以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用要求?？ūP選擇包括MPI的同軸或三軸夾頭  或各種ERS 熱卡盤 小號(hào)支持溫度測量高達(dá)300℃ -如實(shí)施例用于快速和方便的訪問和操作的熱觸摸控制器的無縫集成。

6，輔助卡盤

RF卡盤包括兩個(gè)內(nèi)置陶瓷材料的輔助卡盤，用于精確的RF校準(zhǔn)。

7，各種光學(xué)和運(yùn)動(dòng)選擇

提供多種光學(xué)元件 和機(jī)芯 ，可選擇用于常見DC / CV應(yīng)用的立體聲或用于RF配置的單管MPI SZ10或MZ12。甚至高功率光學(xué)器件，如Mitutoyo FS70或Motic PSM-1000也可用于故障分析應(yīng)用。

8，光學(xué)傾斜

作為標(biāo)準(zhǔn)特征或甚至是氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)的90度傾斜，線性Z升降機(jī)提供非常方便的設(shè)置和易于更換的探頭。

9，隔振平臺(tái)

所有手動(dòng)系統(tǒng)均包含振動(dòng)吸收底座，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的長期探頭與焊盤接觸，確?？煽康臏y量結(jié)果。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境需要大量振動(dòng)保護(hù)的情況下，可選配隔振平臺(tái)或工作臺(tái)。

10，DarkBox

可用的DarkBox選件提供EMI屏蔽和不透光的測試環(huán)境，可用于超低噪聲DC測量。

機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)：