ORC直接曝光裝置FDi-Ms

ORC直接曝光裝置FDi-Ms

電子電路基板用直接曝光裝置FDi-Ms，FDi-MPW，RDi-MP?Duo，EDi-5308，EDi-8308，EDi-8310，RDi-10 DuO，RDi-MP，RDi-MP DUO，RDi-80，Mms508D，Mms808D，Mms810D

產(chǎn)品介紹

FDi系列

用途：高性能IC封裝基板等電路形成

FC-BGA底板

FC-CSP底板

AiP等各種模塊基板

特征

10μm通過直接曝光實(shí)現(xiàn)以下電路圖案

ORC通過對準(zhǔn)修正技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度的圖案對準(zhǔn)

通過重視生產(chǎn)性?重視分辨率的曝光模式的切換功能，可以從現(xiàn)在的量產(chǎn)著眼于將來的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)對應(yīng)

FDi-MP為基礎(chǔ)，根據(jù)用途擴(kuò)充產(chǎn)品陣容

EDi系列

用途

溶劑去除型

FC-BGA基板／FC-CSP基板

AiP等各種模塊基板

HDI基板

其他各種感光材料的曝光

照片啤酒、封面層等

特征

實(shí)現(xiàn)了適用于封裝基板微細(xì)化的40μm抗蝕劑開口。(EDi-5308)

搭載了大幅提高光量的新UV燈光源，與傳統(tǒng)機(jī)型相比，實(shí)現(xiàn)了最高10%的生產(chǎn)力。(EDi-8308)

UV燈光源的寬帶波長使得各種感光材料得以使用。

通過高精度補(bǔ)償技術(shù)D-A-T和新型高精度舞臺，實(shí)現(xiàn)了6μm的高位置精度(EDi-5308)

Die by Die對齊功能解決FO-PLP的換擋問題（可選功能）

最大25”X32”的大型基板對應(yīng) (EDi-8310)

RDi系列

柔性印刷電路板用于大量生產(chǎn)

高度位置對準(zhǔn)要求的柔性電路板、觸摸面板

微細(xì)間距柔性電路板、COF

特征

通過兩條流線的對應(yīng)，生產(chǎn)率提高了一倍（在250mm寬度ｘ同時曝光2根的情況下）

10μm的高解像性

獨(dú)自的技術(shù)可應(yīng)對20米級長尺電路的褶皺。

高難度產(chǎn)品的“能手化”和良品率改善等，導(dǎo)入效果已經(jīng)在現(xiàn)場得到證實(shí)。