HAST加速老化箱 集成電路可靠性評(píng)估設(shè)備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

HAST箱是一種利用高溫、高濕、高壓非飽和蒸汽環(huán)境，對(duì)電子產(chǎn)品（尤其是集成電路）進(jìn)行快速可靠性評(píng)估與壽命預(yù)測(cè)的專用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)極大地加速由濕氣滲透引發(fā)的失效過(guò)程，能夠在幾天或幾周內(nèi)模擬出正常大氣環(huán)境下數(shù)年才能出現(xiàn)的故障，是電子元器件可靠性驗(yàn)證和工藝篩選的關(guān)鍵工具。

 HAST加速老化箱 集成電路可靠性評(píng)估設(shè)備

主要用途

本設(shè)備主要用于評(píng)估塑料封裝集成電路及其他非氣密性元器件的耐潮濕可靠性。其核心目的是：

1. 加速壽命測(cè)試：預(yù)測(cè)產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的長(zhǎng)期工作壽命。

2. 失效機(jī)理激發(fā)：快速暴露因濕氣侵入導(dǎo)致的失效，如金屬化腐蝕、離子遷移、封裝開(kāi)裂、焊點(diǎn)失效等。

3. 工藝與材料評(píng)估：比較不同封裝材料、密封工藝和芯片鈍化層質(zhì)量的優(yōu)劣。

4. 可靠性篩選：用于產(chǎn)品研發(fā)階段或批產(chǎn)初期的可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)，剔除早期缺陷品。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：105℃ ~ 150℃（可設(shè)定）

• 濕度范圍：75% ~ 100% RH（非飽和狀態(tài)）

• 壓力范圍：0.1 ~ 0.3 MPa

• 升溫/降溫時(shí)間：約40分鐘內(nèi)從室溫升至設(shè)定條件

• 溫濕度均勻度：±0.5℃, ±3% RH

• 內(nèi)膽材質(zhì)：高級(jí)不銹鋼（耐腐蝕）

• 安全裝置：超溫保護(hù)、超壓保護(hù)、缺水保護(hù)、異常報(bào)警

工作原理

HAST箱通過(guò)電加熱器將去離子水加熱，產(chǎn)生高壓飽和蒸汽。通過(guò)精密的溫度和壓力控制系統(tǒng)，將箱內(nèi)環(huán)境維持在非飽和蒸汽狀態(tài)（溫度高于該壓力下的飽和點(diǎn)）。這種狀態(tài)避免了冷凝水直接滴落于樣品上，同時(shí)創(chuàng)造了水汽分壓，驅(qū)使水分子以極快的速度穿透塑料封裝材料，直達(dá)芯片表面，從而加速了電化學(xué)腐蝕等濕氣相關(guān)失效過(guò)程。

主要功能及特點(diǎn)

• 高加速因子：試驗(yàn)速度是傳統(tǒng)恒溫恒濕試驗(yàn)（如85℃/85% RH）的數(shù)十倍甚至上百倍。

• 精確的非飽和控制：溫壓耦合控制算法，確保環(huán)境嚴(yán)格處于非飽和區(qū)，測(cè)試條件準(zhǔn)確、可重復(fù)。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控與記錄：可全程監(jiān)控并記錄溫度、濕度、壓力及運(yùn)行時(shí)間。

• 多重安全防護(hù)：具備*的安全連鎖與報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備和操作人員安全。

• 兼容性廣：測(cè)試腔體可根據(jù)客戶需求定制樣品架，適配不同封裝形式的IC。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體行業(yè)：芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠、晶圓制造廠。

• 汽車(chē)電子：用于滿足AEC-Q100等車(chē)規(guī)級(jí)芯片的可靠性認(rèn)證。

• 航空航天：高可靠性元器件篩選與鑒定。

• 科研機(jī)構(gòu)與質(zhì)檢單位：進(jìn)行電子材料與可靠性基礎(chǔ)研究。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 快速高效：極大縮短可靠性驗(yàn)證周期，加快產(chǎn)品上市速度。

2. 高可靠性激發(fā)能力：對(duì)濕氣敏感型失效機(jī)理的激發(fā)能力。

3. 標(biāo)準(zhǔn)化：符合JESD22-A110（HAST）、JESD22-A118等國(guó)際通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

4. 數(shù)據(jù)科學(xué)性：可根據(jù)阿倫尼烏斯模型等，將加速測(cè)試結(jié)果外推至實(shí)際使用條件下的壽命。

5. 工藝改進(jìn)導(dǎo)向：測(cè)試結(jié)果可直接用于指導(dǎo)改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝和材料選擇。