織雀®系列高精度3D光刻設備是托托科技推出的光固化微納3D打印設備，面向復雜三維微納結構、高深寬比微納結構、復合材料微納結構加工，具備成型精度高、制造周期較短、打印成本可控、適配材料豐富、可直接模具成型的特點。
核心性能指標
光學精度檔位：提供1?μm、2?μm、5?μm、10?μm、20?μm多精度可選，PL3D?PT、PL3D?Pro型號光學精度可達1?μm，不同精度對應不同加工公差，1?μm精度機型加工公差±3?μm。
打印效率：相較普通設備打印速度可提升5?50倍，實驗室條件下層厚10?μm設置下，織雀系列打印速度可達其他設備約10倍。
加工幅面與料池
加工幅面可達100?mm×100?mm；
料池體積可選范圍6?1500?ml；小料池適合新材料研發(fā)篩選，大料池支持批量加工。
最小層厚：桌面機型最小打印層厚3?5?μm；立式雙/三鏡頭機型最小打印層厚2.5?μm。
主要硬件功能
多精度自由切換，可匹配不同樣件精度需求。
光學實時監(jiān)控，支持焦面、打印視圖查看，實現(xiàn)可視定位加工。
可視化調平對焦，可應對平臺、邊緣虛焦問題。
加熱系統(tǒng)：適配GelMA等高粘度、溫敏性墨水，改善高粘度大分子材料打印效果。
自動除泡：降低氣泡帶來的打印缺陷，可精準控制打印層厚。
駁接打印（4D駁接）：具備對準套印功能，可在已有樣品表面二次套準打印，實現(xiàn)多材料駁接制造；PL3D?PT、PL3D?Pro支持1?μm精度下駁接精度±5?μm。
數據輸入格式支持STL；整機安裝環(huán)境要求溫度20?40℃，濕度RH＜60%，供電220V/50Hz。
適配材料體系
樹脂材料：水洗樹脂、工程樹脂、耐高溫工程樹脂、剛性樹脂、韌性樹脂、生物相容性樹脂、鑄造樹脂等，具備不同粘度、力學、熱變形性能，可按需選用。
陶瓷漿料：固含量65?wt%，適配380/405?nm波長；燒結后陶瓷密度10.38?g/cm3，介電常數3.91，硬度HV10可達1424.87。
水凝膠類墨水：可借助設備加熱系統(tǒng)改善打印適配性。
織雀®系列高精度3D光刻設備主要應用領域
微流道芯片：用于生化監(jiān)測、藥物篩選、類器官研究；可直接打印或制作PDMS倒模模具，可加工平面、魚骨、內嵌管道、乳液生成器等多種流道結構。
微針器件：可制備高深寬比微針、中空微針、側孔微針、透明微針，針尖可做到2?5?μm，用于藥物遞送、組織液提取、生物標志物檢測。
生物支架：打印鏤空多孔支架、陶瓷極小曲面支架、血管支架，實現(xiàn)多尺度結構定制，調控生物適配性能。
超材料：周期性結構、梯度結構、拓撲構型超材料，應用于減震、聲學隔離、振動控制、電磁屏蔽等。
超表面：蜂窩陣列、光學超表面、超疏水仿生表面、溶液反重力輸運表面，面向光學、聲學、自清潔、流體控制。
微機械結構：微型齒輪、精密接頭、陶瓷微型器件，服務微型機器人、微電子、半導體、微型醫(yī)療器件開發(fā)。
托托科技產品線覆蓋無掩模光刻、高精度3D光刻、磁學檢測、光電檢測、3D顯微鏡，產品面向半導體、生物醫(yī)療、清潔能源、精密制造等行業(yè)。
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