出色的分辨率與出眾的性能相得益彰—蔡司VersaXRM 730
蔡司Versa X射線顯微鏡功能強(qiáng)勁,是研究人員和科學(xué)家的可靠之選。Versa XRM提供直觀的用戶界面,確保每位用戶能夠充分提高工作效率并獲得滿意的結(jié)果。Versa XRM注重優(yōu)化實(shí)際設(shè)置中的真實(shí)分辨率,出眾的清晰度助您目盡毫厘。蔡司以出色的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,其對質(zhì)量的承諾在Versa XRM的每個細(xì)節(jié)中都得以充分體現(xiàn)。您的投資必定會經(jīng)受住時間的考驗(yàn),解您未來之需。
相較市面上其他的X射線顯微鏡,蔡司VersaXRM730可提供更廣泛的選擇。該系統(tǒng)具有突破性的圖像分辨率性能,通過直觀的用戶體驗(yàn)全面提升操作便捷性并通過更高的通量和更快的結(jié)果獲取顯著提高效率。
蔡司VersaXRM™ 730配備特色的40×-Prime物鏡,可在30-160 kV的范圍內(nèi)提供450-500 nm分辨率的亞微米成像。其ZEN navx™自動化用戶導(dǎo)航和控制系統(tǒng)以及由人工智能驅(qū)動的DeepRecon Pro可簡化工作流、優(yōu)化圖像質(zhì)量并提高通量。為了提高操作便捷性,該設(shè)備經(jīng)過精心設(shè)計(jì),支持廣泛的用戶群體,讓您的整個團(tuán)隊(duì)都能輕松掌握高級研究功能。
出色的斷層掃描,時刻滿足每位用戶、各種樣品的多樣化需求
大工作距離高分辨率RaaD的多功能優(yōu)勢
蔡司Xradia Versa所提供的兩級放大技術(shù)實(shí)現(xiàn)了大工作距離下的高分辨率成像(RaaD),使您能夠更高效地研究各種尺寸的樣品,包括在原位樣品倉內(nèi)的樣品。
與傳統(tǒng)microCT相同,圖像首先通過幾何投影放大,隨后投射到閃爍體上,將X射線轉(zhuǎn)換為可見光圖像,然后通過顯微鏡光學(xué)元件進(jìn)行光學(xué)放大,最后由CCD探測器采集圖像。
降低了對幾何放大倍率的依賴,使蔡司Xradia Versa解決方案在較長工作距離內(nèi)也可保持低至500 nm的亞微米空間分辨率。
采用快速采集掃描技術(shù)(FAST)實(shí)現(xiàn)一分鐘斷層掃描
蔡司VersaXRM的FAST模式可通過連續(xù)的運(yùn)動掃描,快速對所有樣品進(jìn)行三維圖像采集。結(jié)合可選配的平板探測器(FPX),該模式可在X射線圖像采集過程中以各種角度進(jìn)行不間斷的樣品旋轉(zhuǎn),降低了傳統(tǒng)步進(jìn)式采集模式的延時。這使得在曝光時間低于0.5秒(對于大型、靈敏的FPX探測器而言,通常是這種情況)時,掃描速度得到了顯著提升。預(yù)計(jì)采集時間一般在1分鐘內(nèi)至5分鐘,若對圖像質(zhì)量要求較為寬松,采集時間甚至可低于20秒。
得益于ZEN navx內(nèi)的Volume Scout工作流,F(xiàn)AST模式可對所有樣品進(jìn)行真正近乎實(shí)時的三維導(dǎo)航。FAST模式采集與Volume Scout無縫集成,可在復(fù)雜樣品中實(shí)現(xiàn)近乎即時的反饋,并對準(zhǔn)確的感興趣區(qū)域進(jìn)行真正的三維導(dǎo)航。
原味和思維研究突破科學(xué)進(jìn)步的極限
蔡司Versa X射線顯微鏡提供業(yè)內(nèi)優(yōu)異的三維成像解決方案,適用于高壓流動池、拉伸裝置、壓縮裝置以及熱臺等多種原位裝置。利用X射線研究的無損性質(zhì),讓您的研究超越三維空間,擴(kuò)展到時間維度,實(shí)現(xiàn)四維實(shí)驗(yàn)。
這些研究要求樣品遠(yuǎn)離X射線源,以安放各種類型的原位裝置。在傳統(tǒng)的microCT系統(tǒng)中,這一要求大大限制了樣品能夠達(dá)到的分辨率。蔡司Versa XRM采用兩級放大架構(gòu)和大工作距離高分辨率(RaaD)技術(shù),確保高分辨率原位成像。
蔡司Versa XRM平臺支持各種原位裝置,包括用戶自定義設(shè)計(jì)。您可以為蔡司Xradia XRM添加可選配的原位接口套件,包括機(jī)械集成套件、堅(jiān)固耐用的布線導(dǎo)槽和其他設(shè)施(饋入裝置),以及能夠在Versa Scout-and-Scan或ZEN navx用戶界面內(nèi)簡化控制的測試規(guī)程軟件。如果您的需求已經(jīng)超過了原位實(shí)驗(yàn)的分辨率極限,可將蔡司Xradia microCT或XRM升級為VersaXRM 730 X射線顯微鏡,并利用RaaD技術(shù)實(shí)現(xiàn)原位樣品倉或裝置內(nèi)樣品的高性能斷層掃描成像。
通過無損三維成像開始您的多尺度、多模式、多維顯微鏡分析
由于X射線的無損性及其成像樣品類型和尺寸的多樣性,關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)通常始于蔡司Versa XRM或由之實(shí)現(xiàn)。
使用Versa的“定位和放大”(Scout-and-Zoom)或Volume Scout功能,您可以在樣品受損前清晰定義感興趣區(qū)域(ROI),避免過早地切割樣品或進(jìn)行其他方式的樣品制備。無論是使用Versa物鏡系列(高達(dá)40×-P)、納米級蔡司Ultra XRM,還是蔡司光學(xué)、電子或FIB-SEM顯微鏡系列,都可以在大觀察視野下快速定位,然后以更高的分辨率放大到感興趣區(qū)域。這樣便可防止樣品過早損壞,同時將樣品完整背景信息與關(guān)鍵信息相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高效的工作流程。
另外,它還可執(zhí)行內(nèi)部斷層掃描或以三維形式清晰觀察樣品內(nèi)部,進(jìn)一步降低了失去感興趣區(qū)域的風(fēng)險。準(zhǔn)確定位一個特定的“地址”,導(dǎo)航到該地址可進(jìn)行精準(zhǔn)高效的后續(xù)樣品檢測步驟,實(shí)現(xiàn)更高效率。
最后,在使用其他蔡司模式執(zhí)行進(jìn)一步分析(化學(xué)性質(zhì)、表面等)前,在不同的條件下,通過原位和四維研究以及隨時間的變化,對樣品進(jìn)行檢測。
利用蔡司提供的極為廣泛的顯微鏡解決方案,從無損三維X射線顯微技術(shù)開始,進(jìn)行多模態(tài)、多尺度、多維度分析。