白光干涉 + 共聚焦 + 景深融合：神影系列光學(xué)輪廓儀的“全場景”實(shí)測

在實(shí)驗(yàn)室或產(chǎn)線上，你是否常遇到這樣的煩惱：測臺(tái)階高度需要納米級精度，看復(fù)雜微結(jié)構(gòu)需要高橫向分辨率，測樣品全貌又需要毫米級景深。

于是你被迫同時(shí)擁有白光干涉儀、共聚焦顯微鏡和超景深顯微鏡。三臺(tái)設(shè)備、三套軟件、三次培訓(xùn)，預(yù)算翻倍、空間占滿，樣品反復(fù)轉(zhuǎn)移、數(shù)據(jù)難以對齊。

制造業(yè)需要的，是一套能從容應(yīng)對全場景的統(tǒng)一解決方案。

托托科技神影系列 MV-7000，真正結(jié)合白光干涉、共聚焦與景深融合技術(shù)的多功能光學(xué)輪廓儀，讓“一臺(tái)搞定全場景”成為現(xiàn)實(shí)。

多模式集成，一套系統(tǒng)，覆蓋“全場景”

單臺(tái)設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)納米級到毫米級跨尺度表面形貌分析。白光干涉、共聚焦、景深融合三種技術(shù)集于同一平臺(tái)。軟件內(nèi)一鍵切換，無需更換硬件或重新校準(zhǔn)。從超光滑平面到復(fù)雜微納結(jié)構(gòu)，再到高起伏大樣品，總能選擇測量方式。

光學(xué)元件 — 微透鏡高度測量

微透鏡陣列高度差僅數(shù)十微米，但要求測量精度達(dá)到納米級，傳統(tǒng)單一模式很難兼顧速度與精度。神影MV-7000可一鍵調(diào)用白光干涉模式，以亞納米級縱向分辨捕獲透鏡頂部與基底之間，清晰還原透鏡曲面邊界，獲得透鏡區(qū)域的三維形貌與高度分布圖。

光學(xué)元件 — 菲涅爾透鏡角度測量

菲涅爾透鏡的表面形貌、臺(tái)階高度、pitch值等直接決定光學(xué)性能，測量時(shí)需要具備較高的精度和測量大傾角、高曲率變化的能力。神影MV-7000的白光干涉模式能以非接觸方式，同時(shí)具備大畫幅拼接能力，量化菲涅爾透鏡所需要關(guān)注的各個(gè)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)性能的把控。

半導(dǎo)體 — 芯片表面臺(tái)階高度測量

芯片表面臺(tái)階高度從數(shù)納米到數(shù)十微米不等，神影MV-7000以白光干涉模式可完成亞納米精度臺(tái)階高度測量。面對大范圍測量需求，切換到景深融合模式可獲得毫米級景深下的全局形貌圖，快速定位測量區(qū)域并識別工藝異常。一臺(tái)設(shè)備即打通從全局導(dǎo)航到高精度臺(tái)階分析的完整流程，特別適合快速監(jiān)測與失效分析。

半導(dǎo)體 — 錫球三維表面形貌檢測

BGA錫球高度一致性、共面性及表面缺陷會(huì)直接影響封裝良率。神影MV-7000利用景深融合模式可以一次性對大范圍錫球陣列進(jìn)行全貌成像，自動(dòng)提取各球頂點(diǎn)高度與共面度偏差；針對單個(gè)錫球微細(xì)粗糙度或微小裂紋，隨即切換到白光干涉或共聚焦模式，獲取亞微米級表面形貌和粗糙度參數(shù)。樣品無需移動(dòng)，模式一鍵切換，大幅提升大批量來料檢驗(yàn)與工藝監(jiān)控的效率。

半導(dǎo)體 — 芯片微結(jié)構(gòu)形貌測量

芯片鈍化層開窗特征跨度大、細(xì)節(jié)密集。神影MV-7000充分發(fā)揮共聚焦測量優(yōu)勢，提供超衍射極限的橫向分辨力，精準(zhǔn)量化結(jié)構(gòu)層厚度與刻蝕深度，讓復(fù)雜微結(jié)構(gòu)分析變得簡單且可靠。

半導(dǎo)體 — 硅片粗糙度測量

硅片表面粗糙度直接影響后續(xù)薄膜沉積與鍵合質(zhì)量。MV-7000在白光干涉模式下可獲得大視野、高精度的面粗糙度Sa、線粗糙度Ra等參數(shù)，檢測靈敏度達(dá)亞納米級，無懼超光滑表面微弱信號。

為什么多功能光學(xué)輪廓儀更優(yōu)秀

神影系列光學(xué)輪廓儀的“全場景”實(shí)測

讓一臺(tái)設(shè)備，解決你所有的測量難題

如果你的實(shí)驗(yàn)室同時(shí)需要檢測超光滑鏡片、復(fù)雜微結(jié)構(gòu)和大尺寸芯片/PCB板

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