分析潛力

• 高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率，高電流和低噪聲的圖像
• 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
• 三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)提供了多種工作模式和顯示模式，體現(xiàn)了TESCAN可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設(shè)計(jì)
• 結(jié)合了的電子光學(xué)設(shè)計(jì)軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™）可模擬和進(jìn)行束斑優(yōu)化
• 成像速度快
• 低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可獲取高分辨率圖像（選配）
• In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品
• 全計(jì)算機(jī)化優(yōu)中心電動(dòng)載臺(tái)設(shè)計(jì)優(yōu)化了樣品操控
• 的幾何設(shè)計(jì)更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）
• 由于使用了強(qiáng)力的渦淪分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快達(dá)到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。
• 自動(dòng)的電子光路設(shè)置和合軸
• 網(wǎng)絡(luò)操作和內(nèi)置的遠(yuǎn)程控制/診斷軟件
• 3維電子束技術(shù)提供實(shí)時(shí)立體圖像
• 低真空模式下樣品室真空可達(dá)到500Pa用于觀測(cè)不導(dǎo)電樣品
• 獨(dú)特的離子差異泵（2個(gè)離子泵）使得離子散射效應(yīng)超低
• 聚焦離子束鏡筒內(nèi)有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)高重復(fù)性光闌轉(zhuǎn)換器
• 聚焦離子束的標(biāo)配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
• 高束流下超高的銑削速度和的性能
• FIB切割、信號(hào)采集、3維重構(gòu)（斷層攝影術(shù)），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
• 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能