分析潛力
- 高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率、高電流和低噪聲的圖像
- 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
- 三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設(shè)計提供了多種工作模式和顯示模式,體現(xiàn)了TESCAN可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設(shè)計
- 結(jié)合了的電子光學(xué)設(shè)計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™)可模擬和進行束斑優(yōu)化
- 成像速度快
- 低電壓下的電子束減速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可獲取高分辨率圖像 (選配)
- In-Beam背散射電子探頭,用于在小工作距離下得BSE圖像(選配),甚至適合鐵磁性樣品
- 全計算機化優(yōu)中心電動載臺設(shè)計優(yōu)化了樣品操控
- 的幾何設(shè)計更適合安裝能譜儀(EDX)、波譜儀(WDX)、背散射電子衍射儀(EBSD)
- 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵, 因而可以很快達到電鏡的工作真空,電子槍的真空由離子泵維持
- 自動的電子光路設(shè)置和合軸
- 網(wǎng)絡(luò)操作和內(nèi)置的遠程控制/診斷軟件
- 3維電子束技術(shù)提供實時立體圖像
- 在低真空模式下樣品室真空可達到500Pa 用于觀測不導(dǎo)電樣品
- 獨特的離子差異泵(2個離子泵)使得離子散射效應(yīng)超低
- 聚焦離子束鏡筒內(nèi)有馬達驅(qū)動高重復(fù)性光闌轉(zhuǎn)換器
- 聚焦離子束的標(biāo)配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
- 高束流下超高的銑削速度和的性能
- FIB切割、信號采集、3維重構(gòu)(斷層攝影術(shù)),3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
- 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件,圖像采集、存檔、處理和分析功能




































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