電學(xué)性能：電導(dǎo)率/電阻率、熱電勢(shì)率/塞貝克系數(shù)

熱學(xué)性能：熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等

溫度范圍：4K-300K（-269℃—室溫）

低溫技術(shù)：低溫制冷機(jī)作冷源，無(wú)需消耗液氮/液氦

應(yīng)用領(lǐng)域：低溫?zé)犭姴牧?、超?dǎo)材料、低溫負(fù)熱膨脹/零膨脹等功能材料及其它固體材料低溫物性研究

概 述:

本系統(tǒng)采用低溫制冷機(jī)作冷源，無(wú)需使用液氮/液氦，實(shí)現(xiàn)固體材料低溫區(qū)（4K-300K; -269℃—室溫）的電學(xué)性能（電導(dǎo)率/電阻率，熱電勢(shì)率/塞貝克Seebeck系數(shù)）和熱學(xué)性能(熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等)測(cè)量。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想

 在一個(gè)以單臺(tái)或多臺(tái)制冷機(jī)為冷源的低溫平臺(tái)上，集成全自動(dòng)的電學(xué)和熱學(xué)物性測(cè)量手段。使得整個(gè)系統(tǒng)的低溫環(huán)境得到充分利用、極大減少了客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)儀器的成本、避免實(shí)驗(yàn)的繁瑣和誤差。低溫平臺(tái)與測(cè)量平臺(tái)分離設(shè)計(jì)，測(cè)試樣品更換過(guò)程變得快捷、方便。

基本系統(tǒng)

硬件結(jié)構(gòu)包括：樣品架組件、插入管組件、真空絕熱系統(tǒng)、制冷機(jī)、減震傳熱部件、控溫部件、干式泵、氦氣罐、測(cè)控儀表和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)等?；鞠到y(tǒng)平臺(tái)提供低溫環(huán)境，以及測(cè)量相關(guān)的軟硬件控制中心。

樣品室

樣品室連接在樣品架組件上，通過(guò)可拆卸方式安裝不同物性測(cè)量樣品臺(tái)。測(cè)量時(shí)樣品室處于密封的真空狀態(tài)，樣品冷卻過(guò)程是通過(guò)減震傳熱部件把制冷機(jī)冷量傳遞給樣品架組件，再通過(guò)測(cè)試平臺(tái)把冷量傳遞給樣品，使樣品降溫。樣品測(cè)量采用樣品托的方式。

溫度控制

采用制冷機(jī)直接冷卻樣品的方式，通過(guò)減震傳熱部件既減少制冷機(jī)的輕微震動(dòng)可能帶來(lái)的影響，又保證了樣品能夠快速冷卻。通過(guò)獨(dú)特的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)快速精準(zhǔn)溫度控制。溫控范圍：4.0K-300K連續(xù)控溫；溫度穩(wěn)定性：±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。