XTDP三維光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng)，使用普通單反相機(jī)（非量測(cè)相機(jī)），通過多幅二維照片，基于工業(yè)近景攝影測(cè)量原理，重建工件表面關(guān)鍵點(diǎn)三維坐標(biāo)。用于對(duì)中型、大型（幾米到幾十米）物體的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行三維測(cè)量。與傳統(tǒng)三座標(biāo)測(cè)量儀相比，沒有機(jī)械行程限制，不受被測(cè)物體的大小、體積、外形的限制，能夠有效減少累積誤差，提高整體三維數(shù)據(jù)的測(cè)量精度?？梢源?zhèn)鹘y(tǒng)的激光跟蹤儀、關(guān)節(jié)臂、經(jīng)緯儀等，而且沒有繁瑣的移站問題，方便大型工件測(cè)量。

系統(tǒng)主要由高性能單反相機(jī)、編碼標(biāo)志點(diǎn)、非編碼標(biāo)志點(diǎn)、標(biāo)尺、計(jì)算機(jī)及檢測(cè)分析軟件等組成。

圖：攝影測(cè)量原理

1.1  系統(tǒng)特色

• 國內(nèi)*自主研發(fā)的工業(yè)近景攝影測(cè)量系統(tǒng)
• 高精度的相機(jī)標(biāo)定算法，適用于多種數(shù)碼相機(jī)
• 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法，達(dá)到*進(jìn)水平
• 測(cè)量范圍大：可測(cè)量0.3m~30m范圍的物體
• 測(cè)量精度高：zui高精度可達(dá)±0.015mm/m
• 測(cè)量速度快：拍照方便快速，計(jì)算速度快，測(cè)量結(jié)果三維可視化
• 具備CAD數(shù)模對(duì)比模塊，可用于質(zhì)量檢測(cè)
• 具備靜態(tài)變形測(cè)量模塊，可測(cè)量工件變形數(shù)據(jù)
• 操作方便：設(shè)備不需要事先校正，使用方便，對(duì)操作人員無特殊要求
• 適應(yīng)性強(qiáng)：不受環(huán)境及測(cè)量范圍限制，可在車間或工業(yè)現(xiàn)場測(cè)量
• 便攜式設(shè)計(jì)：設(shè)備輕便，單人可攜帶外出開展測(cè)量工作

1.2  系統(tǒng)功能

系統(tǒng)采用近景攝影測(cè)量技術(shù)，在被測(cè)物體上放置編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)，通過單反相機(jī)圍繞被測(cè)物體拍攝多張被測(cè)物圖像，快速檢測(cè)被測(cè)物表面關(guān)鍵的三維坐標(biāo)、三維位移數(shù)據(jù)，測(cè)量結(jié)果三維彩色顯示。系統(tǒng)功能主要包括基本測(cè)量功能、變形測(cè)量功能、數(shù)模對(duì)比功能、分析報(bào)告功能等。具體功能如下：

（1）基本測(cè)量功能：

測(cè)量幅面：支持幾十厘米到幾十米的測(cè)量幅面

測(cè)量相機(jī)：支持多種單反、工業(yè)相機(jī)圖像計(jì)算

※相機(jī)數(shù)目：支持單個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)圖像同時(shí)計(jì)算，提高大型工件的測(cè)量效率

※相機(jī)標(biāo)定：軟件具備相機(jī)自標(biāo)定功能，支持多種相機(jī)鏡頭畸變模型

計(jì)算模式：具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式，方便用戶靈活操作

※標(biāo)志點(diǎn)類型：支持10、12、15位編碼點(diǎn)，支持黑底白點(diǎn)、白底黑點(diǎn)，更多類型可定制

※變形測(cè)量功能：通過多次測(cè)量不同變形狀態(tài)下的觀測(cè)標(biāo)志點(diǎn)三維坐標(biāo)，可以進(jìn)行關(guān)鍵點(diǎn)三維變形偏差計(jì)算和色譜圖分析

※數(shù)模對(duì)比功能：可以對(duì)被測(cè)工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì)

測(cè)量結(jié)果：包含三維坐標(biāo)、三維位移等數(shù)據(jù)，測(cè)量結(jié)果三維顯示

顯示設(shè)置：三維顯示可靈活設(shè)置，包括顏色，尺寸等，可顯示相機(jī)三維位置

※厚度補(bǔ)償：具備編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)厚度自動(dòng)補(bǔ)償功能

多工程測(cè)量：系統(tǒng)軟件支持多工程計(jì)算、顯示及分析

※多核加速：多核CPU并行運(yùn)算，提高系統(tǒng)解算速度

支持系統(tǒng)：同時(shí)支持32位、64位系統(tǒng)

（2）變形測(cè)量功能：

參考模式：基準(zhǔn)狀態(tài)可任意設(shè)置，可以是*狀態(tài)或者中間狀態(tài)

對(duì)齊模式：支持ID轉(zhuǎn)換、相對(duì)關(guān)系轉(zhuǎn)換、手動(dòng)轉(zhuǎn)換等多種狀態(tài)對(duì)齊模式

搜索深度：支持任意標(biāo)志點(diǎn)搜索半徑及搜索深度，提高標(biāo)志點(diǎn)追蹤穩(wěn)定性

分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇

測(cè)量結(jié)果：包含X，Y，Z三維位移分量及總位移E

結(jié)果顯示：位移測(cè)量結(jié)果在三維視圖和圖像中以射線和色譜形式繪制，真實(shí)表達(dá)三維點(diǎn)的變形與運(yùn)動(dòng)，顯示效果可靈活設(shè)置

（3）數(shù)模對(duì)比功能：

※數(shù)模導(dǎo)入：支持stl，iges，step等多種數(shù)模文件格式

※分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇

檢測(cè)結(jié)果：包含X，Y，Z三維偏差分量及總偏差E

結(jié)果顯示：三維彩色矢量箭頭直觀顯示偏差結(jié)果，顯示效果可靈活設(shè)置

（4）分析報(bào)告功能：

坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能

※元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐

※分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角

屏幕截圖功能：具備二維圖像及三維圖像截圖功能，截圖自動(dòng)插入報(bào)告

數(shù)據(jù)輸出功能：測(cè)量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出

（5）擴(kuò)展接口

※系統(tǒng)擴(kuò)展：可配合XTOM型三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)使用，提高大型工件的拼接精度

1.3  技術(shù)指標(biāo)

1.4  系統(tǒng)型號(hào)

1.5  典型配置

1.6  應(yīng)用案例

1. 逆向建模及質(zhì)量檢測(cè)

圖：逆向建模及質(zhì)量檢測(cè)案例

1. 靜態(tài)變形測(cè)量

圖：靜態(tài)變形測(cè)量案例