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電子產(chǎn)品的腐蝕與防蝕技術(shù)2026/01/10: 電子產(chǎn)品的腐蝕與防蝕技術(shù)：摘要綜述了電子產(chǎn)品在使用環(huán)境中由各因素導(dǎo)致的腐蝕事例，環(huán)境腐蝕因素的檢測(cè)方法、腐蝕環(huán)境的評(píng)級(jí)，防蝕對(duì)策以及模擬環(huán)境中腐蝕性氣體試驗(yàn)方法的IEC、JIS標(biāo)準(zhǔn)方法。關(guān)鍵詞電子產(chǎn)品腐蝕試驗(yàn)方法防蝕技術(shù)CorrosionａndPreventcorrosionTechnologyofElectricalProductsLiQingAbstractSummarizeelectronicalproductscorrosivecasesresultedinvariousfactorsi

環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的選擇及遵循的基本原則2026/01/10: 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的選擇及遵循的基本原則：1．環(huán)境條件的再現(xiàn)性在試驗(yàn)室內(nèi)完整而**地再現(xiàn)自然界存在的環(huán)境條件是可望而不可及的事情。但是，在一定的容差范圍之內(nèi)，人們可以正確而近似地模擬工程產(chǎn)品在使用、貯存、運(yùn)輸?shù)冗^程中所經(jīng)受的外界環(huán)境條件，這段話用工程的語言概括，就是“試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的圍繞被試產(chǎn)品周邊的環(huán)境條件（含平臺(tái)環(huán)境）應(yīng)該滿足產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境條件及其容差的要求”。如用于**產(chǎn)品試驗(yàn)的溫度箱不僅要滿足標(biāo)GJB150.3-86、GJB150.4-86中根據(jù)不同類型產(chǎn)品所規(guī)定的高溫、低溫的試驗(yàn)量

選購(gòu)電子防潮柜方法2026/01/10: ▲選購(gòu)電子防潮柜方法◆產(chǎn)品規(guī)格：可根據(jù)存放產(chǎn)品大小、多少來選購(gòu)電子防潮柜型號(hào)存儲(chǔ)空間。◆控濕等級(jí)：根據(jù)國(guó)際MSD電子濕敏元器件存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，主要分以下四等級(jí)：①1~10RH%②10~20RH%③20~30RH%④30~60RH%◆產(chǎn)品服務(wù)：電子防潮柜是一種特殊存儲(chǔ)設(shè)備,對(duì)售后有特殊條件需求,產(chǎn)品核心技術(shù)是其它一般技術(shù)維護(hù)不能修復(fù)的,傳感器、濕度計(jì)的調(diào)校也需專門人工環(huán)境,非廠家難以解決。因此購(gòu)買時(shí)要考慮產(chǎn)品是否有可靠的維修服務(wù),選擇有維修保障和將來零配件來源可靠的合法產(chǎn)品,以確保你的購(gòu)買的產(chǎn)品能長(zhǎng)期使

各行業(yè)防潮防霉一覽表2026/01/10: ▲各行業(yè)防潮防霉一覽表防潮防霉防氧化物品一覽表◆電子器件:集成電路，硅晶體，液晶器件，陶瓷器件、印刷板，阻容元件，有源器件，接插件，SMD器件，CPU，計(jì)算機(jī)板卡◆光學(xué)器件:照相機(jī)，攝像機(jī)，望遠(yuǎn)鏡，內(nèi)窺鏡，經(jīng)緯儀，水準(zhǔn)儀，瞄準(zhǔn)鏡，激光儀器，光柵，光學(xué)玻璃，光導(dǎo)纖維信息載體磁記錄材料，光盤，攝影膠片，掃描膠片◆精密機(jī)械:精密天平，精密量具，精密儀器，高亮度金屬◆其它:各行業(yè)防潮防霉一覽表粉末材料，化學(xué)品，藥品，粘合劑，試劑，生物制劑，文物，字畫，檔案資料，郵票，茶葉，絲綢，種子，易氧化品◆生產(chǎn)線：

常溫防潮除濕干燥設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)2026/01/10: ▲常溫防潮除濕干燥設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)◆產(chǎn)品節(jié)能低能耗運(yùn)行，同等體積空間干燥，電耗只約相當(dāng)于制冷式除濕機(jī)的1/4,每年為用戶節(jié)約大筆電費(fèi)開支，使用戶能承受全年開機(jī)工作的費(fèi)用，進(jìn)一步確保**?！舫凉裥Ч皇墉h(huán)境氣溫限制全年高效除濕，即使在冬季環(huán)境氣溫低至0℃，也不影響除濕效果，使環(huán)境濕度全年都處于**范圍之中。◆深度除濕可將環(huán)境空氣相對(duì)濕度控制在40%的理想**值，進(jìn)行深度除濕。根據(jù)用戶的要求。也可是供30%，20%深圳*低濕度控制值可達(dá)RH10％的超低濕設(shè)備?！糇詣?dòng)去除有害氣體能在除濕的同時(shí)自動(dòng)去除空氣中

IPC/JEDEC的IC封裝管理2026/01/10: ■基于IPC/JEDEC的防濕包裝開封后的IC封裝管理方法IPC/JEDEC的IC封裝管理管理方法作業(yè)性與成本業(yè)評(píng)價(jià)1在大氣中容許暴露時(shí)間內(nèi)用完·大氣中容許暴露時(shí)間因IC封裝而異，因此，要根據(jù)下次貼裝次數(shù)在大氣中容許暴露時(shí)間內(nèi)用完防濕包裝開封后的IC封裝是極其困難的?！?干燥箱管理·如果將在5%RH以下的濕度條件下的干燥箱用于保管IC封裝，則大氣中的容許暴露時(shí)間為無限制，從而實(shí)現(xiàn)能在需要時(shí)取放所需要的量，能按時(shí)進(jìn)行貼裝作業(yè)?！と绻酶稍锵溥M(jìn)行管理，則根本不用理會(huì)大氣中容許暴露時(shí)間，由于需要時(shí)取放

IPC/JEDEC的干燥箱管理2026/01/10: IC封裝的管理標(biāo)準(zhǔn)(新IPC/JEDECJ-STD-033B.1)IPC/JEDEC的干燥箱管理根據(jù)新IPC/JEDEC，建議將防濕包裝開封后的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的干燥箱中進(jìn)行管理，以免吸附大氣中的水分。·濕度為5%RH以下的管理…大氣中容許暴露時(shí)間無限制·濕度為10%RH以下的管理…根據(jù)下述說明(一例)IPC/JEDEC的干燥箱管理IC封裝的厚度等級(jí)基于濕度和溫度的大氣中容許暴露時(shí)間(天)溫度5％RH10％RH20％RH30％RH40％RH50％RH60％RH70％RH

MSD烘烤注意事項(xiàng)2026/01/10: 對(duì)MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問題：根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計(jì)算。一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有*高烘烤溫度。裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。烘

MSD的干燥技巧2026/01/10: MSD的干燥技巧一般采用的干燥技巧是在**的溫度下對(duì)器件進(jìn)行**時(shí)間的恒溫烘干處理。也能夠利用足夠多的干燥劑來對(duì)器件進(jìn)行干燥除濕。根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度情況，不同的MSD的烘干過程也各不一樣。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife能夠從零進(jìn)行計(jì)算。當(dāng)MSD曝露時(shí)間超過FloorLife，也許其他情況導(dǎo)致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其烘干技巧具體可參照*新的IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進(jìn)行烘干。Le

環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備計(jì)量方法2026/01/10: 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備計(jì)量方法：一、概述1、**產(chǎn)品在生產(chǎn)，儲(chǔ)存，運(yùn)輸和使用過程中不可回避地要隨環(huán)境條件的侵襲，這種環(huán)境條件侵襲通常有三種情況：1）氣候環(huán)境條件----高溫，低溫，濕度，霉菌，鹽霧，砂塵，淋雨日照等2）飛行環(huán)境條件----低溫低氣壓，高溫低氣壓，溫度沖擊，加速度，振動(dòng)，沖擊3）運(yùn)輸環(huán)境條件----碰撞，振動(dòng)，沖擊等為了適應(yīng)和經(jīng)受這些環(huán)境條件的侵襲，國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家不斷推出自己*好的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備以滿足市場(chǎng)的需求?！熬盼濉逼陂g，七個(gè)地區(qū)北京，上海，成都，西安，沈陽，武漢，廣州國(guó)防系統(tǒng)等60多單位

鹽霧試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)2026/01/10: 鹽霧試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)鹽霧試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)表面處理用鹽水噴霧試驗(yàn)法MethodofSaltSpray(Fog)TestforSurfaceFinishing1.適用范圍:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為各項(xiàng)金屬底材于電鍍后、有機(jī)或無機(jī)涂裝后等各項(xiàng)表面處理用鹽水噴霧耐蝕性試驗(yàn)方法。2.試驗(yàn)方法:本法是使用鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)將氯化鈉溶液的試驗(yàn)液,以霧狀噴于電鍍被覆膜上之一種腐蝕試驗(yàn)方法。試驗(yàn)的主要條件如表1所示。表1主要的試驗(yàn)條件項(xiàng)目配制時(shí)試驗(yàn)中備注氯化鈉溶液濃度(g/l)5040~60*好每天標(biāo)定濃度一次pH6.56.5~7.2收

SMT技術(shù)2026/01/10: SMT技術(shù)概述：表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)

何為老化？2026/01/10: 何為老化？老化是指氣候?qū)Σ牧匣虍a(chǎn)品所產(chǎn)生的負(fù)面作用，通常會(huì)使產(chǎn)品過早失效或出現(xiàn)其它問題。消費(fèi)者每年花費(fèi)上億美元來對(duì)老化產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)與更新，其中主要費(fèi)用用于更新室外曝曬導(dǎo)致的失效材料。老化因素引起老化的三大主要因素是：日光輻射（光能）、溫度和水（濕度）。但這不僅是每種因素需要多少量才能*終導(dǎo)致材料降解的問題，因?yàn)槿展廨椛渑c潮濕程度的不同以及溫度循環(huán)均會(huì)對(duì)曝曬材料產(chǎn)生很大影響。這些因素以及一些二級(jí)因素，如空氣污染、生物現(xiàn)象及酸雨，共同作用導(dǎo)致了“老化”。七種主要?dú)夂蚴澜鐨庀蠼M織（WMO）將世界上的氣

MSD返修2026/01/10: MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，*好采用部分加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的FloorLife，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤技巧見下段介紹；在FloorLife以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，**要遵循那里的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來的缺陷原因。如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循那里的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。有些

MSD 存儲(chǔ)問題2026/01/09: MSD存儲(chǔ)問題一般，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會(huì)一直存放在干燥的環(huán)境里，例如干燥箱，也許和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認(rèn)為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，能夠停止統(tǒng)計(jì)器件的曝露時(shí)間。其實(shí)，只要在器件以前就是干燥的情況下，才能夠這樣做。事實(shí)上，一旦器件曝露相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間后（一小時(shí)以上），所吸收的濕氣會(huì)停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內(nèi)部，從而很可能對(duì)器件造成破壞。*新的調(diào)查結(jié)果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時(shí)間與在環(huán)境中的曝露時(shí)間同樣重要。*新，朗訊科技的Shook和Good

實(shí)驗(yàn)記錄的要求2026/01/09: 1、實(shí)驗(yàn)記錄的內(nèi)容：實(shí)驗(yàn)記錄的內(nèi)容通常包括實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)名稱、時(shí)間、試驗(yàn)者、實(shí)驗(yàn)材料、實(shí)驗(yàn)步驟、觀察指標(biāo)、實(shí)驗(yàn)結(jié)果、和結(jié)果的初步分析等內(nèi)容。（1）實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)記錄的首頁必須有一份科學(xué)規(guī)范的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的具體格式和規(guī)范另行要求。（2）實(shí)驗(yàn)名稱：**實(shí)驗(yàn)記錄必須注明課題名稱和試驗(yàn)名稱。（3）實(shí)驗(yàn)時(shí)間：每次實(shí)驗(yàn)記錄必須在記錄紙的左上方按年、月、日順序記錄實(shí)驗(yàn)的日期和時(shí)間，如：03-01-088：00-11：00。（4）實(shí)驗(yàn)方法：常規(guī)實(shí)驗(yàn)方法應(yīng)在**實(shí)驗(yàn)記錄是注明方法的來源，詳細(xì)記錄實(shí)驗(yàn)的具體操

IC封裝的吸濕、脫濕數(shù)據(jù)2026/01/09: McDRY的吸濕、脫出數(shù)據(jù)IC封裝的吸濕、脫濕數(shù)據(jù)↑點(diǎn)擊上圖放大顯示前處理：在＋125℃溫度下進(jìn)行24小時(shí)烘焙處理測(cè)量條件加濕：在環(huán)境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(shí)(使用恒溫恒濕室)脫濕：保管在濕度為5%RH的干燥箱中烘焙處理后保管在5%的干燥箱中(基于新IPC/JEDECJ-STD-033B.1的干燥箱5%RH保管范例)薄板多層印刷配線板的低濕保管范例薄板多層印刷配線板的厚度越薄，吸濕率就越大。如果其含水量達(dá)到0.2重量%，則會(huì)因貼裝行程回流焊接熱量而導(dǎo)致層間剝離、出白斑等異常現(xiàn)象

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