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富力天晟科技（武漢）有限公司
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中國陶瓷基板發(fā)展現(xiàn)狀2018/01/10
封裝基板作為LED重要構(gòu)件隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業(yè)界*導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，被包括Cree、歐司朗等大廠和國內(nèi)瑞豐、國星等企業(yè)導入產(chǎn)品。目前陶瓷基板在國內(nèi)外均有生產(chǎn)，其未來產(chǎn)業(yè)化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來LED芯片封裝向倒裝或垂直技術(shù)方向發(fā)展，陶瓷基板將前景可期。LED的散熱會對LED芯片
斯利通關(guān)于陶瓷表面金屬化的應用與研究2018/01/08
現(xiàn)代新技術(shù)的發(fā)展離不開材料，并且對材料提出愈來愈高的要求。隨著材料科學和工藝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代陶瓷材料已經(jīng)從傳統(tǒng)的硅酸鹽材料，發(fā)展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合，將陶瓷材料表面金屬化，使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質(zhì)的一種復合材料，對它的應用與研究也越來越引起人們重視。通過化學鍍、真空蒸鍍、離子鍍和陰極濺射等技術(shù)，可以使陶瓷片表面沉積上Cu、Ag、Au等具有良好導電性和可焊性的金屬鍍層，這種復合材料常用來生產(chǎn)集成電路、電容等各種電子元器件。作為集成電路的方面，是將微型電路印刷在上面，
氮化鋁陶瓷基板應用前景之激光傳感器2018/01/04
無人駕駛的大熱也使得激光雷達成為人們關(guān)注的焦點，激光雷達也同樣屬于激光傳感器的一種，大家平時在新聞里看到的無人駕駛汽車車頂?shù)哪莻€多出來的部分就是激光雷達。英文簡稱：LIDAR。LIDAR是一種集激光器，定位系統(tǒng)(GPS)和慣性導航系統(tǒng)(INS)三種技術(shù)與一身的系統(tǒng)，用于獲得數(shù)據(jù)并生成的數(shù)字模型。這三種技術(shù)的結(jié)合，可以高度準確地定位激光束打在物體上的光斑。簡而言之就是用激光束探測目標的位置、速度等特征量的傳感器。激光雷達具有分辨率高、隱藏性好、抗*力強、低空探測性能好，體積小，質(zhì)量輕。等優(yōu)點。主要
詳解COB之氮化鋁陶瓷基板封裝2018/01/03
LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑成型透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設(shè)計逐漸成熟，LED的芯片尺寸與結(jié)構(gòu)逐年微小化，高功率單顆芯片功率達1~3W，甚至是3W以上，當LED功率不斷提升，對于LED芯片載版及系統(tǒng)電路版的散熱及耐熱要求，便日益嚴苛。鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，氮化鋁
半導體領(lǐng)域氮化鋁陶瓷電路板需求上升2017/12/18
近日，美國媒體《華爾街日報》報道稱：半導體行業(yè)*博通有意以超1000億價格收購移動和芯片*高通。如要約正式提出，1000億美元將是半導體行業(yè)zui大的一比并購案。博通的品牌標識broadcom無處不在，我們正在使用的筆記本的無線網(wǎng)卡說不定就是這家出品的，除此之外，許多智能手機甚至蘋果也傾向選用博通芯片作為無線上網(wǎng)芯片。從2016的領(lǐng)域營收排名來看，博通僅次于英特爾、三星、臺積電和高通，排行第五，有點悶聲發(fā)大財?shù)囊馑?，不過也可以看出，博通似乎在智能手機芯片領(lǐng)域優(yōu)勢不如高通，這或許是博通有意收購案的
氧傳感器標配：陶瓷PCB2017/12/15
進入二十一世紀，人們紛紛開始關(guān)注起了環(huán)保問題。讓人印象zui深的應當是海平面上升、臭氧層空洞這樣的性氣溫變暖了，舉例而言，發(fā)達國家工業(yè)城市早受污染氣體侵擾，霧都變霾都，對人們的日常生活，小到出行，大到生存，都造成了一定的影響。這些污染氣體一部分來源于路上越來越多的汽車。之前就有倡議，說汽車排放尾氣應收大氣污染稅，因為汽車尾氣污染的主要成分為碳氫化合物、氮氧化合物、一氧化碳、二氧化硫、含鉛化合物、苯并芘及固體顆粒物等。在詳細了解過尾氣組成后，氧傳感器的作用就很好解釋了。氧傳感器是汽車氧傳感器是汽車
陶瓷基板種類及其特性普及2017/12/14
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和穩(wěn)定性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕，將會給工業(yè)革命帶來不一樣的變化。如果身為電子電器行業(yè)的人才，還知道陶瓷基板的話，可就丟人咯！那么今天，斯利通陶瓷電路板小編就來給家普及一下陶瓷基板的種類以及特征比較。一、按材料來分1、Al2O3到目前為止，氧化鋁基板是電子工業(yè)中zui常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀
陶瓷線路板沉金與鍍金的區(qū)別2017/12/12
大家都知道，線路板的zui后一道工藝是表面處理，主要的作用是抗氧化，保護線路。陶瓷線路板也不例外。陶瓷線路板的有幾種表面處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板、沉銀板等，這些是比較覺見的。這其中用金做表面處理是的，因為從導電性和可焊性上來看，金是的，沉金和鍍金是zui常用的兩種，那這兩種有什么區(qū)別呢？性能外觀可焊性信號傳輸品質(zhì)鍍金板金色發(fā)白一般，偶有焊接不良趨膚效應不利于信號傳輸金面易氧化；易造成金絲微短；阻焊結(jié)合
封裝外殼與陶瓷基板的熱匹配優(yōu)化實驗2017/12/11
國內(nèi)微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。相比可伐、鎢銅、鋁硅合金等外殼材料，鋁合金材料具有比重小，導電導熱性好、易加工和成本低等優(yōu)點，因此目前被廣泛用作微電路模塊的封裝外殼。陶瓷基板是微電路模塊中常用的基板材料。然而，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與鋁合金外殼差異很大，由此導致的熱應力有時足以造成陶瓷基板的斷裂。除非是同時用陶瓷外殼封裝，不然如何提高鋁合金外殼封裝中陶瓷基板的可靠性，保證陶瓷基板能經(jīng)受各種環(huán)境溫度變化而不致開裂就成為一項嚴峻課題。斯利通小編今天就帶大家
陶瓷PCB迎5G，那些年，那些基站2017/11/20
摘要：我國對電磁輻射有嚴格的技術(shù)限制標準，關(guān)于基站的謠言即將不攻自破。事實上電磁輻射在人們的生活中是廣泛存在的，許多家用電器的輻射量遠超基站。在5G時代中，基站將選擇更優(yōu)硬件材料布設(shè)，數(shù)量預計增加十數(shù)倍。先前網(wǎng)易新聞中心報道這樣一則新聞，說是小區(qū)通信基站遭拆除，業(yè)主集體‘失聯(lián)’，打不通，網(wǎng)絡(luò)信號差，別提有多不方便了。為什么業(yè)主們執(zhí)著的要求拆基站？還不是‘基站輻射大’論鬧的。事實上，拿zui基礎(chǔ)的2G基站舉例，天線*米的功率密度是0.6微瓦/平方厘米，人們?nèi)粘Ｊ褂玫碾姶碉L，實際輻射量就達到100微
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