【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】日前，德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼：TXN)宣布計劃在美國猶他州李海(Lehi)建造第二座12英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。
 

　　即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運營官Haviv Ilan表示：“這個新工廠是我們12英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。電子產(chǎn)品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，現(xiàn)在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機。”
 

　　新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領域。
 

　　該工廠將按照能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計，這是LEED建筑評級中在結構效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李?，F(xiàn)有工廠的近兩倍。通過采用先進的12英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。
 

　　新工廠預計將于2023年下半年開始建造，最早于2026年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6；位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和RFAB2；以及位于猶他州李海(Lehi)的 LFAB。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導體晶圓廠。
 

　　關于德州儀器(TI)
 

　　德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼：TXN)是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。