【儀表網 行業(yè)財報】4月30日，通富微電(002156)披露2026年第一季度報告。公司實現(xiàn)營業(yè)總收入74.82億元，同比增長22.80%；歸母凈利潤3.29億元，同比增長224.55%；扣非凈利潤1.72億元，同比增長64.78%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為9.42億元，同比下降35.43%；報告期內，通富微電基本每股收益為0.2168元，加權平均凈資產收益率為2.10%。
圖片來源：通富微電公告
當前半導體行業(yè)復蘇趨勢明確，AI 芯片、高性能計算、存儲及汽車電子等領域封測需求持續(xù)旺盛，通富微電精準把握行業(yè)風口，深度布局 FC-BGA、Chiplet、HBM 等高附加值先進封裝技術。
報告期內，公司中高端產品營業(yè)收入顯著增加，AI 相關先進封裝業(yè)務占比大幅提升，其中 AMD MI300 系列訂單占比超30%，作為 AMD 核心封測供應商，承接其超80%的封測訂單，檳城、蘇州合資工廠產能利用率維持高位，3nm 多芯片封裝已通過驗證并實現(xiàn)量產，高毛利業(yè)務占比提升直接拉動營收與毛利率雙增長。
除主業(yè)高增外，公司圍繞半導體供應鏈及上下游開展產業(yè)布局，精準的投資決策帶來顯著收益。本期非經常性損益合計1.57億元，其中非金融企業(yè)持有金融資產和金融負債產生的公允價值變動損益達1.83億元，京隆科技等產業(yè)鏈標的投資貢獻突出，有效增厚當期歸母凈利潤。
為匹配旺盛市場需求，公司持續(xù)加大中高端產線投資，報告期內在建工程同比增長31.95%，先進封裝產能持續(xù)擴充且維持滿載狀態(tài)，常規(guī)封裝業(yè)務隨行業(yè)復蘇穩(wěn)步回暖。同時，產能利用率高位運行帶動規(guī)模效應凸顯，期間費用率同比下降0.43個百分點至10.07%，成本管控能力持續(xù)優(yōu)化，進一步放大盈利空間。
作為全球第三大、中國第一大半導體封測企業(yè)，通富微電在先進封裝領域已構建領先優(yōu)勢，深度綁定 AMD 等全球頭部芯片設計企業(yè)，充分受益于 AI 算力需求爆發(fā)與 Chiplet 技術滲透紅利。
展望2026年，公司明確全年營收目標323億元(同比增長超15%)，計劃投入91億元用于產能建設、設備采購及前沿技術研發(fā)，持續(xù)加碼先進封裝賽道，鞏固行業(yè)地位。隨著 HBM 訂單逐步落地、AMD 訂單持續(xù)放量及先進封裝良率穩(wěn)步提升，公司有望持續(xù)受益于半導體行業(yè)高景氣周期，實現(xiàn)業(yè)績高質量增長。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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