【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】7月3日，通富微電(002156.SZ)發(fā)布公告稱，公司近日收到證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于同意通富微電子股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》，同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效，公司董事會(huì)將按規(guī)定辦理相關(guān)事項(xiàng)并及時(shí)履行信息披露義務(wù)。
 

　　據(jù)公司此前披露的修訂后發(fā)行預(yù)案顯示，本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過(guò)42.2億元(含本數(shù))。相較于2026年1月初始申報(bào)的44億元募資規(guī)模，公司后續(xù)調(diào)減1.8億元，主要系縮減非主業(yè)財(cái)務(wù)性投資，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體封測(cè)核心主業(yè)，貼合監(jiān)管對(duì)上市公司融資“脫虛向?qū)?rdquo;的導(dǎo)向。
 

　　發(fā)行規(guī)則方面，本次發(fā)行對(duì)象數(shù)量不超過(guò)35名，涵蓋符合資質(zhì)的證券投資基金、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)、私募基金、境外合格投資者(QFII/RQFII)及其他專業(yè)機(jī)構(gòu)投資者、自然人投資者；發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%，發(fā)行股份總數(shù)不超過(guò)4.55億股，未超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的30%，嚴(yán)格恪守創(chuàng)業(yè)板定向發(fā)行股本比例監(jiān)管紅線。
 

　　本次募集資金扣除全部發(fā)行費(fèi)用后，將全額投向主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目及流動(dòng)資金補(bǔ)充，無(wú)閑置資金用于理財(cái)、跨界投資等非主業(yè)用途，具體投向分為五大板塊，精準(zhǔn)布局當(dāng)前半導(dǎo)體高景氣細(xì)分領(lǐng)域：
 

　　存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目：擬投入約8.88億元，重點(diǎn)布局HBM高帶寬內(nèi)存、DRAM/NAND閃存等高端存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)能，補(bǔ)齊公司在AI核心存儲(chǔ)配套領(lǐng)域的產(chǎn)能短板，適配人工智能服務(wù)器、高性能算力集群的供應(yīng)鏈需求。
 

　　汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目：擬投入10.55億元，聚焦車規(guī)級(jí)芯片、功率半導(dǎo)體、車載MCU等產(chǎn)品的封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)，強(qiáng)化汽車電子領(lǐng)域布局，降低公司對(duì)傳統(tǒng)消費(fèi)電子封測(cè)業(yè)務(wù)的依賴，切入高可靠性、高毛利的車載半導(dǎo)體賽道。
 

　　晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目：擬投入6.95億元，加碼Chiplet(芯粒)、Fan-out等先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)建，順應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝異構(gòu)集成的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提升公司高端封裝技術(shù)壁壘。
 

　　高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目：擬投入6.2億元，針對(duì)AI算力芯片、5G/6G射頻芯片、高端處理器等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)專屬封測(cè)產(chǎn)線，深度綁定算力、通信核心產(chǎn)業(yè)鏈客戶。
 

　　補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款：剩余募集資金將用于償還存量有息負(fù)債、補(bǔ)充主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)資金，優(yōu)化公司資產(chǎn)負(fù)債率，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，緩解先進(jìn)產(chǎn)線建設(shè)、原材料采購(gòu)帶來(lái)的現(xiàn)金流壓力。
 

　　通富微電憑借先進(jìn)封裝技術(shù)深度綁定AMD等國(guó)際頭部芯片設(shè)計(jì)廠商，在算力芯片、高端處理器封測(cè)領(lǐng)域具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)移，Chiplet、HBM配套封測(cè)等領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)，行業(yè)產(chǎn)能缺口顯著。
 

　　本次定增落地后，公司將有效擴(kuò)充高端封測(cè)產(chǎn)能、升級(jí)核心技術(shù)工藝，進(jìn)一步拉大與中小封測(cè)企業(yè)的差距，鞏固國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝地位；同時(shí)，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向AI算力、汽車電子、高端存儲(chǔ)等高毛利領(lǐng)域傾斜，有望持續(xù)優(yōu)化公司盈利結(jié)構(gòu)，提升長(zhǎng)期盈利能力與市場(chǎng)估值空間。
 

　　行業(yè)分析人士指出，通富微電本次獲批是A股半導(dǎo)體設(shè)備及封測(cè)板塊注冊(cè)制下精準(zhǔn)融資的典型案例，資金全部聚焦實(shí)體產(chǎn)業(yè)，既符合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策，也契合全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)，后續(xù)隨著產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，公司有望充分受益于AI算力、車載半導(dǎo)體的行業(yè)增長(zhǎng)紅利。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開(kāi)信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。