【儀表網 行業(yè)財報】7月14日，通富微電(002156)發(fā)布2026年半年度業(yè)績預告。公告顯示，公司預計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤16億元至18億元，相較去年同期同比增幅達到288.26%至336.80%；扣除非經常性損益后的凈利潤預計區(qū)間為7億元至8億元，同比增長66.49%至90.28%，盈利水平實現(xiàn)跨越式提升。
 

圖片來源：通富微電公告
 

　　通富微電1994年成立，2007年登陸深交所主板，是國內頭部集成電路封測服務商，可為全球客戶提供封裝測試一站式解決方案，業(yè)務覆蓋人工智能、網絡通信、汽車電子、移動終端、家電等多領域。從歷年經營數(shù)據來看，公司營收長期保持穩(wěn)步擴張，2020年營收突破百億至107.7億元，2024年營收增長至238.8億元，四年累計漲幅121.73%。此前受半導體周期波動、國際貿易環(huán)境、行業(yè)競爭等因素影響，公司盈利存在階段性起伏，2020至2024年歸母凈利潤分別為3.38億元、9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元；扣非凈利潤依次為2.07億元、7.94億元、356億元、5948萬元、6.21億元。2025年行業(yè)全面復蘇、AI 需求集中釋放，公司業(yè)績創(chuàng)下歷史新高，全年營收279.2億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比大漲79.86%，凈資產收益率同步提升，經營質量持續(xù)改善，為2026年上半年業(yè)績爆發(fā)打下堅實基礎。
 

　　2026年上半年，全球半導體市場復蘇態(tài)勢持續(xù)鞏固，多重利好因素共振推動行業(yè)景氣度持續(xù)走高。一方面，全球 AI 算力基礎設施建設持續(xù)提速，AI 芯片、算力模組需求持續(xù)釋放；另一方面，存儲芯片市場供需格局持續(xù)改善，價格企穩(wěn)回升，下游終端需求穩(wěn)步回暖。與此同時，國內半導體產業(yè)鏈自主可控進程持續(xù)深化，下游國產芯片設計廠商訂單持續(xù)放量，為國內先進封測企業(yè)創(chuàng)造廣闊市場空間，半導體封測賽道迎來新一輪增長機遇。
 

　　面對良好的行業(yè)環(huán)境，通富微電緊抓市場窗口期，持續(xù)推進產能建設與客戶拓展。報告期內公司各生產基地產能利用率穩(wěn)步抬升，營收規(guī)模實現(xiàn)穩(wěn)步擴張，產品結構優(yōu)化成效突出。公司持續(xù)發(fā)力高端先進封測業(yè)務，面向算力芯片、存儲芯片的中高端封裝產品訂單持續(xù)增長，相關業(yè)務營收占比顯著提升，高附加值產品持續(xù)拉動整體盈利能力改善。
 

　　經營層面，公司持續(xù)深化內部精細化管理體系，不斷優(yōu)化生產流程、嚴控各項成本與期間費用，生產運營效率持續(xù)改善，主業(yè)經營效益穩(wěn)步上行。主業(yè)盈利穩(wěn)步修復之外，公司精準研判半導體產業(yè)發(fā)展大勢，持續(xù)完善上下游產業(yè)鏈布局，圍繞核心供應鏈開展戰(zhàn)略性產業(yè)投資。上半年相關投資項目收獲可觀投資收益，進一步增厚當期利潤，成為本期業(yè)績大幅增長的重要助力。
 

　　亮眼業(yè)績背后，是公司長期堅持技術驅動，持續(xù)投入重金攻堅先進封裝工藝。數(shù)據顯示，2021至2025年公司研發(fā)費用連續(xù)五年突破10億元，分別為10.62億元、13.23億元、11.62億元、15.33億元、15.92億元，五年累計研發(fā)投入高達66.72億元。截至2025年末，公司累計國內外專利申請1779件，發(fā)明專利占比約70%，授權專利超800項，構建起完善的知識產權保護體系。
 

　　產能端，公司同步加碼高端產線建設，2026年4月推出42.2億元定增募資方案。其中10.5億元用于補充流動資金、償還銀行貸款，降低財務壓力；剩余31.7億元投向四大高端產能項目：存儲芯片封測產能提升、汽車電子封測產能提升、晶圓級先進封測擴產、高性能計算與通信芯片封測升級，精準匹配 AI、存儲、車載半導體國產替代風口，長期成長空間進一步打開。
 

　　二級市場層面，依托 AI 算力賽道高景氣與業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)，公司股價迎來強勢行情。截至7月15日收盤，通富微電股價報78.71元/股，單日上漲1.08%，總市值約1195億元；2026年年內股價累計漲幅達到109.22%。
 

　　市場分析認為，當前 AI 產業(yè)長期發(fā)展邏輯不變，存儲行業(yè)景氣周期延續(xù)，疊加國內芯片國產化持續(xù)推進，封測行業(yè)需求具備較強支撐。隨著公司定增高端產能持續(xù)落地、先進封裝技術持續(xù)迭代、上下游產業(yè)投資持續(xù)兌現(xiàn)，后續(xù)業(yè)績增長動能有望持續(xù)釋放。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。