【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】4月30日，賽微電子(300456)發(fā)布對(duì)外投資公告，宣布其下屬香港全資子公司運(yùn)通電子有限公司(Global Access Electronics Limited，以下簡稱“運(yùn)通電子”)與IGSS Ventures Pte Ltd(以下簡稱“IGSS Ventures”)、CompoundTek Pte Ltd(以下簡稱“CompoundTek”)三方共同簽訂股權(quán)受讓及技術(shù)轉(zhuǎn)移相關(guān)協(xié)議，標(biāo)志著賽微電子在硅光代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進(jìn)一步提速，全力搶抓AI與光通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的市場機(jī)遇。
 

圖片來源：賽微電子公告
 

　　根據(jù)公告披露，本次交易核心包含兩大板塊：股權(quán)受讓與技術(shù)轉(zhuǎn)移。其中，運(yùn)通電子將以CompoundTek 4000萬美元的整體估值，受讓IGSS Ventures持有的CompoundTek 10%股權(quán)，交易對(duì)價(jià)合計(jì)400萬美元，全部來源于賽微電子自有資金，無需額外融資，彰顯了公司穩(wěn)健的資金實(shí)力。截至公告發(fā)布之日，賽微電子已完成第一期200萬美元股權(quán)對(duì)價(jià)的支付，CompoundTek也已同步完成對(duì)應(yīng)股權(quán)的工商變更手續(xù)，為交易的后續(xù)推進(jìn)奠定了基礎(chǔ)。
 

　　值得注意的是，本次股權(quán)受讓并非單純的財(cái)務(wù)投資，而是與硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移深度綁定。根據(jù)協(xié)議約定，CompoundTek擬向運(yùn)通電子的指定方進(jìn)行硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，這也是賽微電子本次交易的核心戰(zhàn)略訴求之一。據(jù)悉，第二期200萬美元股權(quán)對(duì)價(jià)的支付，將以雙方簽署硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移備忘錄、完成約定技術(shù)轉(zhuǎn)移事項(xiàng)等為前提條件，確保技術(shù)轉(zhuǎn)移能夠落地見效，保障公司核心利益。
 

　　作為本次交易的標(biāo)的方，CompoundTek成立于2017年1月，總部位于新加坡，是一家專注于硅光領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為硅光虛擬晶圓廠服務(wù)，具備世界一流的硅光制造及晶圓測試能力，可提供從專有制造工藝到產(chǎn)品設(shè)計(jì)支持、終端產(chǎn)品制造擴(kuò)展的端到端服務(wù)。該公司擁有成熟的8英寸硅光增強(qiáng)型晶圓代工能力，覆蓋90nm至180nm工藝節(jié)點(diǎn)，可滿足快速打樣及大規(guī)模量產(chǎn)需求，其服務(wù)的客戶涵蓋全球領(lǐng)先品牌及財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)，涉及人工智能、汽車、生物醫(yī)學(xué)診斷、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)等多個(gè)高增長領(lǐng)域。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年底，CompoundTek資產(chǎn)總額約700.6萬新加坡元，2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入904.8萬新加坡元，雖暫未實(shí)現(xiàn)盈利，但經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流表現(xiàn)穩(wěn)健，具備良好的發(fā)展?jié)摿Α?br /> 

　　從交易對(duì)手方來看，IGSS Ventures為CompoundTek的第一大股東，持有其81%的股權(quán)，該公司成立于2017年11月，主營業(yè)務(wù)為投資控股，與賽微電子及公司前十大股東、董事、高級(jí)管理人員無任何關(guān)聯(lián)關(guān)系，本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，無需提交公司董事會(huì)或股東會(huì)審議，僅在公司董事長審批權(quán)限范圍內(nèi)即可推進(jìn)完成。交易完成后，IGSS Ventures持股比例將降至71%，運(yùn)通電子將持有CompoundTek 10%股權(quán)，成為其重要股東，并有權(quán)提名一名董事進(jìn)入CompoundTek董事會(huì)，參與標(biāo)的公司的經(jīng)營決策，進(jìn)一步保障公司的投資權(quán)益及技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)程。
 

　　賽微電子此次布局背后，是對(duì)硅光賽道廣闊前景的精準(zhǔn)判斷。當(dāng)前，AI大模型狂飆、數(shù)據(jù)流量爆炸式增長，硅光技術(shù)作為下一代關(guān)鍵互連技術(shù)，憑借高速、低功耗、低成本、高集成度的核心優(yōu)勢，在數(shù)據(jù)中心、5G通信、AI算力等場景中成為剛需——在3.2T場景下，硅光方案較傳統(tǒng)方案功耗可降低40%-70%，成本低30%，已成為高速光模塊的主流技術(shù)路徑。事實(shí)上，賽微電子早已將硅光領(lǐng)域作為特色代工業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略方向，其北京工廠為某客戶代工的MEMS-OCS(硅光芯片)已于2025年8月進(jìn)入試產(chǎn)階段，但尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，本次交易正是為了快速補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)短板，加速量產(chǎn)進(jìn)程。
 

　　對(duì)于本次交易的戰(zhàn)略意義，賽微電子表示，此舉旨在進(jìn)一步鞏固和提升公司在硅光代工領(lǐng)域的競爭力及市場地位，促進(jìn)硅光技術(shù)沉淀和未來市場拓展，豐富公司在硅光領(lǐng)域的工藝布局，形成“內(nèi)循環(huán)”與“雙循環(huán)”兼顧的半導(dǎo)體服務(wù)體系。與此同時(shí)，隨著全球AI硅光芯片第一股曦智科技在港交所上市并迎來暴漲，硅光賽道的市場熱度持續(xù)升溫，賽微電子通過本次投資，有望快速切入硅光核心產(chǎn)業(yè)鏈，借助CompoundTek的技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源，搶占AI與光通信融合發(fā)展的市場先機(jī)，為公司長期發(fā)展注入新的增長動(dòng)力。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。