天津華諾普銳斯科技有限公司
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產(chǎn)品型號TJQG
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地天津市
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更新時間：2024-05-24 16:51:19瀏覽次數(shù)：336次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)TJ單晶硅N型單/雙拋光硅片異型切割激光加工
特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度
TJ單晶規(guī)格N型 單/雙拋光硅片異型切割激光細(xì)孔加工
特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機(jī)器特點
1、高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
2、免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
3、操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。
4、專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
5、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.*大劃片速度可達(dá)200mm/s。
主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
太陽能行業(yè)主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
梁工
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