詳細(xì)摘要： Herz防震臺(tái)/防振臺(tái)是的防震臺(tái)/防振臺(tái)系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2026-07-20 在線留言岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
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詳細(xì)摘要： EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)基本功能：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝
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詳細(xì)摘要： EVG520IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)
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詳細(xì)摘要： Microsense(美國(guó)KLA子公司)高精度電容式位移傳感器-----，中國(guó)區(qū)總代理一、優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)介：Microsense的高精度電容式位移傳感器具有一般非接觸式...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品名稱：FSM413紅外干涉測(cè)量設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：FSM413EC,FSM413MOT
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詳細(xì)摘要： NanoX-2000/3000系列、3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)...
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詳細(xì)摘要： 自動(dòng)化薄膜厚度繪圖系統(tǒng)依靠F50*的光譜測(cè)量系統(tǒng)，可以很簡(jiǎn)單快速地獲得直徑450毫米的樣品薄膜的厚度分布圖
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詳細(xì)摘要： 滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的*厚度測(cè)試系統(tǒng)F3-sX家族利用光譜反射原理，可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度，可測(cè)厚度達(dá)3毫米
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詳細(xì)摘要： 德國(guó)ilis公司成立于1998年，專業(yè)研發(fā)制造高精度應(yīng)力雙折射分析軟件與測(cè)量設(shè)備，采用成像式光彈原理，直接測(cè)量光延遲，可以快速給出高分辨率的高精度測(cè)量結(jié)果
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詳細(xì)摘要： 1.簡(jiǎn)單介紹FSM128薄膜應(yīng)力及基底翹曲測(cè)試設(shè)備:美國(guó)FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年
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詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品特色EVG620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸
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詳細(xì)摘要： Filmetrics F40薄膜厚度測(cè)量?jī)x
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詳細(xì)摘要： 自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF54系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度,樣品直徑達(dá)450...
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詳細(xì)摘要： 同步測(cè)量薄膜的反射率/穿透率不需要費(fèi)時(shí)改變硬件配置，F(xiàn)10-RT僅需要透過(guò)單擊滑鼠就能夠同時(shí)收集反射與透射光譜，不到一秒鐘的時(shí)間，陣列的光譜儀就可以快速的收集到...
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詳細(xì)摘要： 比色光析管架2路比色光析管支架，可容納10毫米光程長(zhǎng)度的矩形比色管（3.5毫升體積），用于吸光度/透射率測(cè)量
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詳細(xì)摘要： EVG501晶圓鍵合機(jī)*封裝TSV微流控加工EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)
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