岱美儀器技術服務（上海）有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海
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更新時間：2026-07-20 11:09:42瀏覽次數(shù)：310次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)應用：用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡介EVG810LT（LowTemp™）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個單獨的單腔室系統(tǒng)，具有手動操作功能
應用：用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)
一、簡介
EVG810 LT （LowTemp™）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個單獨的單腔室系統(tǒng)，具有手動操作功能。處理室允許非原位處理（晶片一個接一個地活化并且鍵合在等離子體活化室外部）。
二、特征
用于低溫鍵合的表面等離子體活化（熔合/分子和中間層鍵合）
任何晶圓鍵合機制的zui快動力學
無需濕法工藝
低溫退火時的zui高鍵合強度（zui高400°C）
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和*封裝
高度的材料兼容性（包括CMOS）
三、參數(shù)
1.晶圓尺寸：50-200mm，100-300mm
2.低溫等離子活化腔：
工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）
通用大流量控制器：自校準（高達20.000 sccm）
真空系統(tǒng)：0.09 mbar
打開/關閉腔室：自動化
裝載/卸載腔室：手動（晶圓/基板放置在裝載銷上）
3.備選功能：
用于不同的晶圓尺寸的夾頭
金屬離子活化
帶有氣體混合的附加工藝氣體
帶渦輪泵的高真空系統(tǒng)：0.009 mbar的基礎氣壓
4.符合LowTemp™等離子活化鍵合的材料系統(tǒng)
Si：Si / Si，Si / Si（熱氧化，Si（熱氧化）/ Si（熱氧化）
TEOS / TEOS（熱氧化）
絕緣體鍺（GeOI）的Si / Ge
硅/Si3N4
玻璃（無堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃
化合物半導體：GaAs，GaP，InP
聚合物：PMMA，環(huán)烯烴聚合物
用戶可以針對上述內(nèi)容和其他材料使用“已知方法"配方（可根據(jù)要求提供完整列表）
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