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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司


經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:100條

所在地區(qū):上海上海

聯(lián)系人:卜先生

  • EVG810 LT 低溫鍵合 等離子活化系統(tǒng)2

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡介EVG810LT(LowTemp?)低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個單獨的單...

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  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)

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  • EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容

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  • EVG620 BA自動晶圓鍵合機

    詳細(xì)摘要: 1.應(yīng)用用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)

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  • EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機

    詳細(xì)摘要: EVG301超聲波晶圓清洗機基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機)

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  • EVG540-晶圓鍵合機-自動化系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),適用于蕞大300mm的基板一、簡介EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設(shè)計用于中...

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  • EVG560-晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于大批量生產(chǎn)

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  • ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價鍵合一、簡介EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(晶圓鍵合機)標(biāo)志著EVG的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合...

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  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

    詳細(xì)摘要: EVG520IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于小批量生產(chǎn)

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  • EVG501-晶圓鍵合機(EVG鍵合機可用于*封裝 TSV 微流控加工)

    詳細(xì)摘要: EVG501晶圓鍵合機*封裝TSV微流控加工EVG鍵合機(晶圓鍵合機)基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)

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    詳細(xì)摘要: EVG610BA鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)EVG鍵合機(晶圓鍵合機)基本功能:用于晶圓到晶圓對準(zhǔn)的手動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),適用于學(xué)校和工業(yè)研究

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  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機(晶圓鍵合機)應(yīng)用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上一、簡介EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓...

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  • EVG810 LT 低溫鍵合 等離子活化系統(tǒng)

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  • EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)

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  • EVG850 LT-低溫晶圓鍵合機自動化生產(chǎn)系統(tǒng)

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  • EVG 510 EVG鍵合機 晶圓鍵合機

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

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  • EVG320 D2W 混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)

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