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應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵合一、簡介EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺（晶圓鍵合機）標志著EVG的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求
應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵合
一、簡介
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺（晶圓鍵合機）標志著EVG的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求。EVG ComBond支持的應用領域包括*的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到MEMS封裝，高性能邏輯和“beyond CMOS"器件。EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。EVG ComBond（晶圓鍵合機）促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成。EVG ComBond（晶圓鍵合機）高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。
二、特征
三、技術數據
處理：<7E-8 mbar
處理：<5E-8毫巴
處理模塊：最小3個，6個
加載：手動，卡帶，EFEM
（晶圓鍵合機）鍵合模塊
ComBond ®激活模塊（CAM）
（晶圓鍵合機）烘烤模塊
真空對準模塊（VAM）
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