詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：是安捷倫(AGILENT)公司生產(chǎn)的一款專用于射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀的產(chǎn)品，E5071C網(wǎng)絡(luò)分析儀具有同類產(chǎn)品中的射頻性能和的速度，并具有寬頻率范圍和全面的功...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言蘇州探博電子有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：是安捷倫(AGILENT)公司生產(chǎn)的一款專用于射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀的產(chǎn)品，E5071C網(wǎng)絡(luò)分析儀具有同類產(chǎn)品中的射頻性能和的速度，并具有寬頻率范圍和全面的功...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：E8257DPSG模擬信號(hào)發(fā)生器可提供業(yè)內(nèi)的輸出功率、電平精度以及高達(dá)67GHz的相位噪聲性能
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：安捷倫基礎(chǔ)直流電源為預(yù)算緊張的客戶提供了基本功能
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：AgilentE4438BESG矢量信號(hào)發(fā)生器通過提供優(yōu)異的基帶信號(hào)而達(dá)到了新的性能水平
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)FC-CSP等封裝基板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)ICS/Memory等封裝基板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)FC-BGA單片，BGA-MCM單片封裝基板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)FC-BGA/Panel封裝基板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)集成電路基板的Bump進(jìn)行高速的2D和3D檢查
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)集成電路基板的翹曲進(jìn)行快速的2D/3D檢查
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)FPC、TAB等軟性基板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：NRFEIS-3570是一款專門用于雙面COF薄膜檢測(cè)的卷軸方式電氣檢查設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：主要針對(duì)智能手機(jī)、汽車和平板電腦用印制電路板及HDI板的電性能測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：GATS-333TDR測(cè)試系統(tǒng)支持對(duì)半導(dǎo)體封裝(如C4封裝、FCB-GA、FC-CSP等)的單端和差分端阻抗測(cè)量
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：DFD6760是以自動(dòng)切割機(jī)DFD6362為基礎(chǔ)，為進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率而開發(fā)的機(jī)型
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等的切割，主要應(yīng)用于晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲(chǔ)存卡、QF...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等的切割，主要應(yīng)用于IC、QFN、DFN、LED基板、光通訊等行業(yè)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)支持檢測(cè)尺寸達(dá)300毫米的晶圓、平板顯示器、印刷電路板以及其他樣品的質(zhì)量
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：適用于故障分析和材料工程研究的OLS5100激光顯微鏡將的測(cè)量精度和光學(xué)性能與智能工具相結(jié)合，讓顯微鏡更加方便使用
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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