詳細(xì)摘要: 追求高效率的Φ300mm研削拋光機(jī)Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩(wěn)定性...
產(chǎn)品型號(hào):DGP8761所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言蘇州探博電子有限公司
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產(chǎn)品型號(hào):DGP8761所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: Φ300mm切割機(jī)的機(jī)型Φ300mm對(duì)向式雙主軸全自動(dòng)雙工作臺(tái)切割機(jī)DFD6760是以自動(dòng)切割機(jī)DFD6362為基礎(chǔ),為進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率而開發(fā)的機(jī)型
產(chǎn)品型號(hào):DFD6760所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
產(chǎn)品型號(hào):NBC-Z所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 兼顧提高芯片抗彎強(qiáng)度和維持外質(zhì)吸雜(Gettering)功能的磨輪加工對(duì)象:Siliconwafer,etc隨著晶圓的超薄化發(fā)展,存在著降低外質(zhì)吸雜效果的威脅
產(chǎn)品型號(hào):DP所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 日本電產(chǎn)理德RWI-300金凸塊晶圓3D/2D/SD全自動(dòng)高產(chǎn)檢測(cè)系統(tǒng)利用對(duì)印刷電路板及半導(dǎo)體封裝、LED外觀進(jìn)行圖像處理,進(jìn)行檢查的系統(tǒng)RWi系列是對(duì)在半導(dǎo)體...
產(chǎn)品型號(hào):RWI-300所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 無(wú)需使用化學(xué)藥品即可去除殘余應(yīng)力的干式拋光輪加工對(duì)象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù),可以對(duì)超薄晶圓進(jìn)行研磨
產(chǎn)品型號(hào):DP08所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: UltraFLEXplus的SoC設(shè)備測(cè)試平臺(tái)UltraFLEXplus將新的板卡和軟件功能融入革命性的測(cè)試設(shè)備架構(gòu)中,并利用UltraFLEX過(guò)去15年累積開...
產(chǎn)品型號(hào):ultraplus所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產(chǎn)品型號(hào):ZHDG所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 抑制刀刃變形,提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,etc當(dāng)切割刀片厚度超過(guò)60μm時(shí),隨著切割線數(shù)的增加,有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)...
產(chǎn)品型號(hào):ZHCR所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: RS®CMW500寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀簡(jiǎn)介RS®CMW500寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀是適用于射頻集成和協(xié)議開發(fā)的通用測(cè)試平臺(tái)
產(chǎn)品型號(hào):CMW500所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: RS®ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀在速度、動(dòng)態(tài)范圍及易操作性方面
產(chǎn)品型號(hào):ZNB8所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: SoC測(cè)試系統(tǒng)T2000靈活的測(cè)試平臺(tái),滿足不同的測(cè)試需求在當(dāng)今時(shí)代,SoC器件需要小批量、高混合的制造方法
產(chǎn)品型號(hào):T2000所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: N9322C基礎(chǔ)型頻譜分析儀(BSA)基礎(chǔ)型頻譜分析儀(BSA)
產(chǎn)品型號(hào):N9322C所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 數(shù)字存儲(chǔ)示波器TBS2000BSeriesDatasheet查看和測(cè)量信號(hào)
產(chǎn)品型號(hào):TBS2000B所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: PANASONIC松下伺服電機(jī)A5II系列實(shí)現(xiàn)快速且正確的操作高速響應(yīng)·高精度定位采用提高加工精度和生產(chǎn)性的新算法“2自由度控制方式"由于以往的模型不能對(duì)前饋控...
產(chǎn)品型號(hào):A5II所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 高速、高精度的穿梭式步進(jìn)重復(fù)式自動(dòng)電路板檢測(cè)裝置于多層板(SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等)的連續(xù)性/短路(絕緣)檢查高速、高精度、無(wú)芯兼容的下一代檢查...
產(chǎn)品型號(hào):GATS 7750/7755所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品用途:主要針對(duì)FPC、TAB等軟性基板的電性能測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品用途:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等的切割,主要應(yīng)用于IC、QFN、DFN、LED基板、光通訊等行業(yè)
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品用途:出色的駐波比可降低失配的不確定性精確校準(zhǔn),可追溯至美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)兼容EPM、EPM-P和P系列功率計(jì)、E1416AVXI以及停產(chǎn)...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-01-02 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品用途:可編程視頻信號(hào)圖形產(chǎn)生器結(jié)合模擬及數(shù)字信號(hào),提供多重輸出類型,支持現(xiàn)今及未來(lái)高頻數(shù)字及模擬信號(hào)顯示器產(chǎn)業(yè)測(cè)試需要,如:LCMMonitor/LCDTV...
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