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WIVS-Ⅲ型白光干涉三維輪廓測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品型號(hào)WIVS-Ⅲ型

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更新時(shí)間：2026-05-07 16:13:52瀏覽次數(shù)：451次

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熱掃描探針系統(tǒng)

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上海納騰儀器有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

WIVS-Ⅲ型白光干涉三維輪廓測(cè)量?jī)x

詳細(xì)介紹

一、用途
（1）二、三維表面形貌測(cè)量（2）膜厚和臺(tái)階測(cè)量
（3）刻線(xiàn)和溝槽尺寸測(cè)量（4）任意曲面形貌測(cè)量
（5）球面和非球面輪廓非接觸測(cè)量（6）MEMS器件三維尺寸測(cè)量
（7）微光學(xué)元件測(cè)量
二、儀器構(gòu)成
（1）寬帶光干涉顯微鏡（2）垂直位移掃描工作臺(tái)
（3）攝像及圖像處理系統(tǒng) （4）工控機(jī)
三、測(cè)量原理
（1）相移掃描干涉（PSI）（2）垂直掃描白光干涉干涉（VSI）
四、性能指標(biāo)（基本配置）
（1）垂直測(cè)量范圍 0～50µm （2）垂直分辨率 1nm
（3）測(cè)量區(qū)域 0.32mm×0.24mm （4）顯微鏡數(shù)值孔徑 0.4
（5）顯微鏡放大倍數(shù) 25× （6）光學(xué)分辨率 0.5
（7）表面反射率 1％～100％（8）CCD有效像素 768×576
（9）掃描速度 5µm/s
注：用戶(hù)可根據(jù)需要選擇不同放大倍數(shù)的顯微鏡，10×、25×、40×、60×可選擇。
五、軟件及功能
1 虛擬儀器操作界面，包括：
（1）取樣長(zhǎng)度選擇；（2）評(píng)定長(zhǎng)度選擇；
（3）取樣長(zhǎng)度內(nèi)采樣點(diǎn)數(shù)選擇；（4）測(cè)量速度選擇；
（5）傳感器量程的選擇；（6）傳感器定標(biāo)。
2 濾波選擇
（1）zui小二乘中線(xiàn)（面）方法；（2）算術(shù)平均中線(xiàn)（面）方法；
（3）多項(xiàng)式方法；（4）高斯方法。
3 評(píng)定參數(shù)
（1）國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)6個(gè)評(píng)定參數(shù)；
（2）ISO4287 43個(gè)評(píng)定參數(shù)；
（3）上*的14個(gè)三維評(píng)定參數(shù)。
4 圖形
（1）二維圖形，包括原始輪廓曲線(xiàn)、不同濾波方法濾波后輪廓曲線(xiàn)、tp曲線(xiàn)等；
（2）三維圖形，包括：軸測(cè)圖、倒置圖、等高圖、等截距截面圖、面支撐率圖、灰度圖等。
5 形狀誤差、波度、表面粗糙度分離評(píng)定軟件。