結(jié)合可選的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，Helios G4 UC 可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、全自動(dòng)采集多模態(tài) 3D 數(shù)據(jù)集。這些數(shù)據(jù)集包括用于較大材料對(duì)比度的 BSE 成像、用于組成信息的能量色散光譜學(xué) (EDS) 和用于微觀結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)信息的電子背散射衍射 (EBSD)。結(jié)合 Avizo 可視化軟件，可提供獨(dú)特的工作流程解決方案，以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的較高分辨率、的 3D 表征和分析。

體驗(yàn) Helios G4 UC 的優(yōu)點(diǎn)

• 使用 Tomahawk 離子鏡筒可較快速、較容易地制備高質(zhì)量、位點(diǎn)特異性 TEM 和 APT 樣品
• 使用同類(lèi)較佳 Elstar 電子鏡筒獲得納米級(jí)信息的時(shí)間較短
• 憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術(shù)，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示較為細(xì)致的細(xì)節(jié)信息
• 可通過(guò)多達(dá) 6 個(gè)集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測(cè)器獲得具有清晰、精確且無(wú)電荷的對(duì)比度的較完整樣品信息
• 使用可選的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，可提供較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息，較精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域
• 對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
• 由于 150 mm Piezo 載物臺(tái)和腔內(nèi) Nav-Cam 的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣本導(dǎo)航
• 基于集成樣品清潔管理和專(zhuān)用成像模式（如 SmartScan和 DCFI 模式）的無(wú)偽影成像
  

Helios G4 UC 數(shù)據(jù)表

Helios G4 UC 是行業(yè)的 Helios DualBeam 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，以滿足科學(xué)家和工程師的需求，將創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術(shù)結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對(duì)比度，與的 Tomahawk 離子鏡筒結(jié)合，用于較快、較容易、較精確的高質(zhì)量樣品制備。