貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號GapFiller1500
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠查看聯(lián)系方式
更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：630次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)Gap Filler 1500可供規(guī)格：
規(guī)格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）： 1.8W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅膠
銷售貝格斯GapFiller1500導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱膏GF1500
Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Filler 1500可供規(guī)格：
規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 黃色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~175°
密度（Density）: 2.7
Gap Filler 1500應(yīng)用材料特性：
*的剪切變稀特性（可以*的提高點膠的速度和設(shè)備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計，固體-沒有固化副產(chǎn)品
Gap Filler 1500應(yīng)用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導(dǎo)熱防震，在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間
Gap Filler 1500技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Filler 1500導(dǎo)熱固體膠是雙分組包裝，在使用時需要使用相應(yīng)的膠槍。膠槍根據(jù)導(dǎo)熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1 所以其A組與B組的容量對等。
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