貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營(yíng)部
會(huì)員1.png)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營(yíng)部
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)HiFlow300P
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠(yuǎn)查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：1176次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 儀表網(wǎng)Hi-Flow 300P可供規(guī)格：
厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材： 304.8 mm*304.8 mm
卷材： 304.8mm*76.2 m
持續(xù)使用溫度： 150°
貝格斯HiFlow300P相變導(dǎo)熱片綠色HF300P
Bergquist Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣相變化材料
材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Hi-Flow 300P可供規(guī)格：
厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材： 304.8 mm*304.8 mm
卷材： 304.8mm*76.2 m
持續(xù)使用溫度： 150°
導(dǎo)熱系數(shù)： 1.6W/m-K
熱阻： 0.13C-in2/W(25psi)
背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠
顏色： 綠色
Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性：
Hi-Flow 300P已被市場(chǎng)認(rèn)可了的聚酰亞胺基材，的絕緣性能，的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料說明：
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確?？偟慕缑鏉?rùn)濕，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。
Hi-Flow 300P典型應(yīng)用：
彈片/扣具安裝
獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊
Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
和其他品牌同類產(chǎn)品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝*。該產(chǎn)品提供易撕離型紙，在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。
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