貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號GapFiller3500S35
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠查看聯(lián)系方式
更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：991次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)Gap Filler3500S35可供規(guī)格：
規(guī)格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）： 3.6W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅
貝格斯導(dǎo)熱膏GapFiller3500S35 GF3500S35
Bergquist Gap Filler3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Filler3500S35可供規(guī)格：
規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 藍色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 3.0
Gap Filler3500S35應(yīng)用材料特性：
Gap Filler3500S35雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計，室溫固化及加速固化
Gap Filler3500S35材料應(yīng)用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備
Gap Filler3500S35技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。
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