開封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下yi步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好

芯片IC半導(dǎo)體元器件開封機(jī)decap酸開封機(jī)自動(dòng)開封機(jī)激光開封機(jī)

酸開封機(jī)也叫自動(dòng)開封機(jī)使用酸的種類：硫酸，發(fā)煙硝酸，混酸。

開封機(jī)功能介紹，激光開封機(jī)，酸開封機(jī)，IC去封裝，decap

SESAME 707/777Cu混合酸開封系統(tǒng)
關(guān)鍵應(yīng)用： 
快速的IC蝕刻時(shí)間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小
專為銅線器件的開封設(shè)計(jì)（SESAME 777Cu）
產(chǎn)品特點(diǎn) ：
主動(dòng)壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（ASM）
非常迅速的加熱時(shí)間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 
泵保修6年
蝕刻頭終身保修
SESAME 707/777Cu是yi個(gè)自動(dòng)的混合酸開封系統(tǒng)，集成了*的特色來提高生產(chǎn)效率。
開封機(jī)可以快速容易的打開任何器件，即便是zui易損壞的器件。通過的控制硝酸、硫酸混酸，不會(huì)造成對(duì)器件的損壞。 
可以選擇yi個(gè)*的供酸功能，它能夠在少于zui大的酸消耗量時(shí)提供zui高的脈沖率。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。 
整體刻蝕頭由碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
樣品固定裝置采用氣動(dòng)裝置激活，并且設(shè)計(jì)了無限次往復(fù)運(yùn)動(dòng)的能力。 
SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開封機(jī)之間包含了對(duì)所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開封機(jī)。 
在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機(jī)器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。

激光開封機(jī)參數(shù)應(yīng)用范圍

ADVANCED儀準(zhǔn)科技自主研發(fā)生產(chǎn)

型號(hào)PST-2000

性能參數(shù) 

激光平均輸出功率：10W

激光波長：1060nm

激光重復(fù)頻率：20KHz-100KHz

開封范圍：100mm x 100mm

開封深度：0.4mm

重復(fù)精度：±0.003mm

應(yīng)用范圍 

主要應(yīng)用在銅綁定線，鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析