【半導(dǎo)體構(gòu)裝制程】

    隨著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動(dòng)了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進(jìn)，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構(gòu)裝技術(shù)不斷推陳出新，以符合電子產(chǎn)品之需要并進(jìn)而充分發(fā)揮其功能。構(gòu)裝之目的主要有下列四種：  

 　　 （1）電力傳送  （2）訊號(hào)輸送  （3）熱的去除  （4）電路保護(hù)  

 　　所有電子產(chǎn)品皆以「電」為能源，然而電力之傳送必須經(jīng)過(guò)線路之連接方可達(dá)成，IC構(gòu)裝即可達(dá)到此一功能。而線路連接之后，各電子組件間的訊號(hào)傳遞自然可經(jīng)由這些電路加以輸送。電子構(gòu)裝的另一功能則是藉由構(gòu)裝材料之導(dǎo)熱功能將電子于線路間傳遞產(chǎn)生之熱量去除，以避免IC芯片因過(guò)熱而毀損。 后，IC構(gòu)裝除對(duì)易碎的芯片提供了足夠的機(jī)械強(qiáng)度及適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，亦避免了精細(xì)的集成電路受到污染的可能性。IC構(gòu)裝除能提供上述之主要功能之外，額外 亦使IC產(chǎn)品具有優(yōu)雅美觀的外表并為使用者提供了安全的使用及簡(jiǎn)便的操作環(huán)境。  

 　　IC構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑料（plastic）兩種，而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑料構(gòu)裝為主。以塑料構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序?yàn)?/span>芯片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗(yàn)（inspection）等。以下依序?qū)?gòu)裝制程之各個(gè)步驟做一說(shuō)明：

芯片切割（Die Saw）  

芯片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒（die）切割分離。欲進(jìn)行芯片切割，首先必須進(jìn)行 晶圓黏片，而后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的皺折與晶粒之相互碰撞。    

黏晶（Die Dond）  

黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置于導(dǎo)線架上并以銀膠（epoxy）黏著固定。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè) 備送至彈匣（magazine）內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行焊線。    

焊線（Wire Bond）  

焊線乃是將晶粒上的接點(diǎn)以極細(xì)的金線（18～50μm） 連接到導(dǎo)線架之內(nèi)引腳，進(jìn)而藉此將IC晶粒之電路訊號(hào)傳輸至外界。    

封膠（Mold）  

封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機(jī)械方式支 持導(dǎo)線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過(guò)程為將導(dǎo)線架置于框架上并預(yù)熱，再將框架置于壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，再以樹(shù)脂充填并待硬化。    

剪切/成形（Trim /Form）  

剪切之目的為將導(dǎo)線架上構(gòu)裝完成之晶粒獨(dú)立分開(kāi)，并 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹(shù)脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀 ，以便于裝置于電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機(jī)配上多套不同制程之模具，加上進(jìn)料及出料機(jī)構(gòu) 所組成。    

印字（Mark）  

印字乃將字體印于構(gòu)裝完的膠體之上，其目的在于注明商品之規(guī)格及制造者等信息。    

檢驗(yàn)（Inspection）  

芯片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗(yàn)之目的為確定構(gòu)裝完成之產(chǎn)品是否合于使用。其中項(xiàng)目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗(yàn)。