失效分析如何避免損失
也許你會(huì)說，不是有專業(yè)的失效分析公司么？是的，目前有很多做電子元器件失效分析的公司，但是其中良莠不齊。一個(gè)比較普遍的現(xiàn)象是，缺乏深層次失效機(jī)理的分析能力。很多都停留在使用高精尖的設(shè)備發(fā)現(xiàn)失效點(diǎn)上，至于為什么出現(xiàn)這種失效，如何避免，究竟是誰的責(zé)任，往往不能提供很深入的幫助。
因此企業(yè)需要有一定的失效分析能力，這其中也有個(gè)需要注意的問題。一個(gè)是儀器的配備，一個(gè)是人員的配備。的失效分析儀器往往價(jià)格昂貴，像掃描電鏡都是數(shù)以百萬計(jì)的儀器。對(duì)于一般的企業(yè)，往往沒有實(shí)力配備全套的儀器設(shè)備。另一方面，就是配備了這些儀器設(shè)備，對(duì)于儀器的操作、結(jié)果的判讀、機(jī)理的推斷都需要有高素質(zhì)的失效分析人員來進(jìn)行。要配備齊全的設(shè)備和專家的人員對(duì)一般企業(yè)而言都是很難做的，這就是失效分析尷尬的現(xiàn)狀。
芯片開封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片gong能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。
 SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、測量元器件尺寸等等。
 探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號(hào)。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。
EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率*的失效分錯(cuò)析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見光。 ?
OBIRCH應(yīng)用（鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試）：OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對(duì)電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電,是發(fā)光顯微技術(shù)的有力補(bǔ)充。
LG液晶熱點(diǎn)偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其它區(qū)域的斑狀影像，找尋在實(shí)際分析中困擾設(shè)計(jì)人員的漏電區(qū)域（超過10mA之故障點(diǎn)）。
定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動(dòng)芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利后續(xù)分析或rebonding。
X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。
     SAM (SAT)超聲波探傷可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如：o晶元面脫層，o錫球、晶元或填膠中的裂縫，o封裝材料內(nèi)部的氣孔，o各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞。