一、產(chǎn)品特色

EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

二、技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了*的對準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時間以及高效的服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、光刻機(jī)特征

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /6''

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列

自動原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

*的軟件功能以及研發(fā)與全 面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

四、附加功能

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

1）曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

2）*的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證

3）自動對準(zhǔn)：

動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

對準(zhǔn)偏移校正算法

4）EVG620 NT產(chǎn)能：

全自動：批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米

5）對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 µm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 µm

NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 µm

6）曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

7）楔形補(bǔ)償：

全自動軟件控制

8）曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

六、系統(tǒng)控制

1）操作系統(tǒng)：

Windows

2）文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

3）多語言用戶GUI和支持：

CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

4）實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

5）工業(yè)自動化功能：

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

6）納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ®