全新的CHIP DSC傳感器集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達1000℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。

Usual DSC vs. New Chip-Technology

傳感器設(shè)計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使其具有良好的響應(yīng)速度。 

帕爾貼冷卻系統(tǒng)可從室溫冷卻至-30℃

除了傳統(tǒng)的液氮或內(nèi)部冷卻選項，LINSEIS芯片傳感器的快速響應(yīng)特性，為我們提供珀爾帖冷卻裝置選項，因此我們可以從室溫快速冷卻至-30°C。當(dāng)傳感器在大約10°C后達到線性加熱速度時，可以在大約5到10°C時評估反應(yīng)。 

基準分辨率 - 快速分離似然事件

的傳感器設(shè)計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。

高分辨率調(diào)制DSC

來自LINSEIS智能軟件解決方案

全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。

Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導(dǎo)。

熱庫產(chǎn)品識別工具，提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。

儀器控制和/或通過移動設(shè)備進行監(jiān)控，無論你在哪里，都能控制。

• 軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容

• 設(shè)置菜單條目

• 所有具體的測量參數(shù)（用戶，實驗室，樣品，公司等）

• 可選密碼和用戶級別

• 對所有步驟撤消和重做函數(shù)

• 無限加熱、冷卻或停留時間段

• 多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）

• 評價軟件具有多種功能，能夠評估所有類型的數(shù)據(jù)。

• 多重平滑模型

• 完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）

• 評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進行。

• 可以用零校正數(shù)據(jù)和校準校正

• 數(shù)據(jù)評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價、斜率修正?？s放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個輸出特征、基于引用的校正

CHIP DSC 100上的應(yīng)用可通過各種附件進行擴展，您可以使用不同的冷卻系統(tǒng)結(jié)合自動進樣器，其中自動進樣器分別有42個或84個位置。該儀器的氣密性設(shè)計可提供不同的氣體計量選項。進一步的信息可在可選附件下獲得。

帕爾貼冷卻系統(tǒng) （0-600℃）

該系統(tǒng)為珀爾帖冷卻熱交換系統(tǒng)。簡易的附屬裝置可使DSC傳感器的啟動溫度降至0℃。鑒于傳感器的熱質(zhì)量較低，因此從10℃開始DSC可以達到線性加熱。在此啟動溫度條件下，該系統(tǒng)可測90%的聚合物。

液氮冷卻系統(tǒng) （-150-600℃）

超低溫可控冷卻系統(tǒng)，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項提供良好的靈活性和冷卻能力。

閉環(huán)內(nèi)置冷卻器（-100-600℃）

該冷卻器為閉式循環(huán)制冷系統(tǒng)，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內(nèi)置冷卻器，用戶無需重新裝填液氮進行冷卻。

低溫冷卻系統(tǒng)（-120–600℃ ）

該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和傳感器提供冷卻?？蛇x擇不同的制冷劑使樣品溫度降至-120℃。

測量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點和結(jié)晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在77℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在170℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在295℃出現(xiàn)熔融峰。