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公司介紹主營產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務性企業(yè)。公司致力于引進國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料，服務于國內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為*的銷售網(wǎng)絡，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務，進一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡，從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

WireBonder概要：HighSpeedWireBonderforLEDandDiscreteDeviceswithEnhancedProductivityandWideFrameHandlingCapabilityWireBonder特點：Platformthatachievedhighspeedbondingof42ms/0

打線 Wire Bonder 產(chǎn)品詳情

Wire Bonder概要：

High Speed Wire Bonder for LED and Discrete Devices with Enhanced Productivity and Wide Frame Handling Capability

Wire Bonder特點：

Platform that achieved high speed bonding of 42ms/0.7mm (45ms/2 mm)

with completely updated X, Y and Z motors

Bonding accuracy of±3.0μm（3σ）achieved

Capable of indexing 102mm x 300mm lead frames by allowing Y bonding area of 95mm

Simultaneous detection and bonding capability in X and Y directions

Wire Bonder規(guī)格參數(shù)：

Product Name	Wire Bonder
Model	UTC-5100
Bonding Accuracy	±3.0 μm (3 σ), (The bonding accuracy changes depending on the conditions of device and temperature)
Bonding Speed	42 ms/0.7 mm wire (45 ms/2 mm wire) (with loop control and force detection mode) Using Shinkawa standard device
Bonding Wire Length	4 mm maximum (Varies depending on device conditions)
Resolution	XY table: 0.1 μm, Z-axis: 0.1 μm
Vibration Control	Shinkawa NRS - Non Reaction Servo System
Bonding Area	X: 66mm - Camera offset,　Y: 95mm - Camera offset
Wire Size	φ18–50 μm
Bonding Force	3–1,000 gf
No. of Bonding Wires	12,000 wires maximum
Loader / Unloader	Fully automatic magazine stacker system (Option: stocker system)
Workpiece Size	Width 20–102 mm
	Length 95–300 mm
	Thickness0.1 - 0.5 mm (Varies depending on type of device) (Conversion parts are required when thickness changes)
Production Management	Management of equipment availability through production management monitoring screen
Option Available	Communication interface　SECS-I/SECS-II, HSMS, GEM
Utilities	Input Power SupplySingle Phase 100VAC (±5% input variation)　50/60Hz (other voltages require transformer)
	Power ConsumptionApprox.1.2kVA (1.1kW)
	CDA500kPa (5 kgf/cm2) 102L/min
	Vacuum-74kPa (-550 mmHg) or below (gauge)
Physical Dimensions and Mass	1,222W × 964D × 2,087H mm Approx. 520kg

熱門產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱	參考價	地區(qū)	公司名稱	更新時間
DEWETRON功率分析儀	面議	西安市	西安環(huán)測自動化技術(shù)有限公司	2026-09-24	在線詢價
MARPOSS平衡頭MARPOSS氣缸MARPOSS測量頭MARPOSS電源模塊MARPOSS控制器	面議	上海市	上海航歐機電設(shè)備有限公司	2026-09-24	在線詢價
晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統(tǒng)	￥3000000	深圳市	深圳市中圖儀器股份有限公司	2026-09-18	在線詢價
食品物性質(zhì)構(gòu)分析儀	￥13500	濟南市	濟南初創(chuàng)機電設(shè)備有限公司	2026-09-18	在線詢價
氧分析儀	￥50000	武漢市	四方光電(武漢)儀器有限公司	2026-09-17	在線詢價
天津某區(qū)工況用電監(jiān)測儀項目實施案例	面議	天津市	天津智易時代科技發(fā)展有限公司	2026-09-16	在線詢價

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