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公司介紹主營產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為*的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

FlipChipBonder特點(diǎn)：Chip-to-WaferFlipchipbonderforNCF-TCBprocessCapableofhigh-speed

倒裝焊 Flip Chip Bonder 產(chǎn)品詳情

Flip Chip Bonder特點(diǎn)：

Chip-to-Wafer Flip chip bonder for NCF-TCB process

Capable of high-speed, high-precision flip chip bonding by adopting probe camera

technology and linear motor

High precision control of both bond head force and Z position

Shinkawa’s NRS technology reduced vibration that obstructs fine pitch bonding

High throughput achieved by short heating and cooling with pulse heater

Automatic product-type changeover function with capability to bond up to 4 different product-type

chips enables handling of 2.5D and 3D stack packaging

Capable of handling each plunge-up method and thin die pickup

Capable of handling 12-inch chip wafer and base wafer

Molten solder detection function and high-precision Z control reduce damage on devices

(under low force mode)

Process monitoring and management function securing stable quality and process portability

Flip Chip Bonder規(guī)格參數(shù)：

Product Name	Flip Chip Bonder
Model	LFB-2301
Bonding Method	Pulse heat thermocompression
Bonding Accuracy	±2μm (3σ) by Shinkawa’s standard condition
Bonding Force	1 - 300N ※Capable of selecting bond force control method at bonding process However, it is not capable of switching over between low force control and high force control in the identical bond profile ?Low force Control mode：1 - 50N in 0.1N increments ?High force Control mode：10 - 300N in 1N increments
Bonding Tool Setting Temperature	RT - 400℃ (in 1℃ increments　pulse heat）
Bonding Stage Setting Temperature	RT - 150℃ (in 1℃ increments　pulse heat）
Chip Size	□2 - 20mm　t＝0.05-0.7mm
Chip Wafer Size	φ200mm, φ300mm
Base Wafer Size	φ200mm, φ300mm
Process	NCF-TCB：Option available：NCP-TCB, Flux-TCB
Option Available	Communication Interface　SECS Ⅰ/ SECS Ⅱ, HSMS, GEM
Utilities	Electricity：Three-phase AC 200V±5％　50/60Hz (if other voltage, consults us)
	Power Consumption：5.0kW Maximum
	CDA：570kPa (5.7kgf/cm２) 250L/min　Connection：φ10　Tube　1spot
	Vacuum：Below -74kPa (-550mmHg) (gage)　Connection：φ10　Tube　3spots
Physical Dimensions and Mass	Approx. 3,292W×1,521D×1,701H mm　Approx 3,000kg (excludes monitor display, signal tower and load port)

熱門產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱	參考價	地區(qū)	公司名稱	更新時間
DEWETRON功率分析儀	面議	西安市	西安環(huán)測自動化技術(shù)有限公司	2026-09-24	在線詢價
MARPOSS平衡頭MARPOSS氣缸MARPOSS測量頭MARPOSS電源模塊MARPOSS控制器	面議	上海市	上海航歐機(jī)電設(shè)備有限公司	2026-09-24	在線詢價
晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統(tǒng)	￥3000000	深圳市	深圳市中圖儀器股份有限公司	2026-09-18	在線詢價
食品物性質(zhì)構(gòu)分析儀	￥13500	濟(jì)南市	濟(jì)南初創(chuàng)機(jī)電設(shè)備有限公司	2026-09-18	在線詢價
氧分析儀	￥50000	武漢市	四方光電(武漢)儀器有限公司	2026-09-17	在線詢價
天津某區(qū)工況用電監(jiān)測儀項目實施案例	面議	天津市	天津智易時代科技發(fā)展有限公司	2026-09-16	在線詢價

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