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公司介紹主營產(chǎn)品

蘇州探博電子有限公司位于中國園林之城，人間天堂的蘇州，于2010年在蘇州市注冊成立，注冊資金為人民幣2000萬元整。公司目前主要業(yè)務(wù)涵蓋新品代理、二手設(shè)備的銷售、租賃、維修和計(jì)量校準(zhǔn)等相關(guān)服務(wù);主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備、電子儀器儀表、SMT設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)檢測設(shè)備、定制線束、治具等。在公司發(fā)展過程中，制定并*了嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系，技術(shù)服務(wù)體系和售后管理體系，我們始終以融合創(chuàng)新和諧共贏為發(fā)展宗旨，秉承人至上，客的服務(wù)理念，為客戶提供質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司目前與電子設(shè)備廠商保持著密切的合作，可提供豐富的產(chǎn)品資源和多樣化的業(yè)務(wù)模式?？蛻舯榧按箨憽⑷枕n，歐美、東南亞等地區(qū).

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產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

追求高效率的Φ300mm研削拋光機(jī)Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率DGP8761是銷售業(yè)績突出的DGP8760的改良機(jī)型

研磨拋光機(jī) 產(chǎn)品詳情

追求高效率的Φ300 mm研削拋光機(jī)

Φ300 mm
3 axes, 4 chuck tables
DBG
SDBG
Wafer Thinning
Stress Releaf

提高加工穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率

DGP8761是銷售業(yè)績突出的DGP8760的改良機(jī)型。通過背面研削到去除應(yīng)力的一體化，可以穩(wěn)定地實(shí)施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭載了新開發(fā)的主軸，適用于高速研削加工，有助于縮短薄型晶圓的加工時(shí)間（于DGP8760相比較）。另外，優(yōu)化了搬運(yùn)部機(jī)構(gòu)的布局，縮短了加工以外的作業(yè)時(shí)間。

第三主軸的多樣化應(yīng)用

作為薄晶圓加工的第3主軸可以有以下選擇。

應(yīng)力釋放(Stress Relief)

有利于環(huán)保，不使用藥液/水的「干式拋光加工」
CMP（特殊選項(xiàng)）

超精密研削加工（特殊選項(xiàng)）

Poligrind
UltraPoligrind

利用第三主軸實(shí)現(xiàn)外質(zhì)吸雜※的應(yīng)用

※外質(zhì)吸雜：是在Si晶圓內(nèi)由研削而形成微細(xì)的變質(zhì)層（吸雜區(qū)域），在該吸雜區(qū)域內(nèi)可以捕獲/固定重金屬等雜質(zhì)的技術(shù)

Gettering DP

采用干式拋光，兼顧高抗彎強(qiáng)度和維持外質(zhì)吸雜效果的迪思科的解決方案。

研磨輪「UltraPoligrind」

采用微細(xì)磨粒「UltraPoligrind」，無需使用化學(xué)藥物即可進(jìn)行薄型晶圓加工。既可維持由于研削產(chǎn)生的外質(zhì)吸雜效果，又可夠獲得以往研磨輪所無法得到的高抗彎強(qiáng)度。

系統(tǒng)擴(kuò)展功能

與多功能晶圓貼膜機(jī)「DFM2800」聯(lián)機(jī)使用，可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film）貼膜作業(yè)。并且可對應(yīng)DBG（Dicing Before Grinding）工藝（特殊選項(xiàng)）。

維持與現(xiàn)有8000系列機(jī)型間的兼容性及零部件互換性

DGP8761的研磨輪、磨輪修整板等與現(xiàn)有8000系列機(jī)型具有互換性。另外，該機(jī)型的操作方法及GUI（Graphical User Interface）的畫面構(gòu)成方面也與現(xiàn)有機(jī)型具有大量共通性。

加工物流程系統(tǒng)

用機(jī)械手臂將晶圓從晶圓盒中取出，放到中心定位臺(tái)上進(jìn)行中心定位、
用T1取物手臂將晶圓搬運(yùn)到工作臺(tái)上→
進(jìn)行粗研磨加工→
進(jìn)行細(xì)研磨加工→
進(jìn)行干式拋光加工（去除殘余應(yīng)力）→
用T2取物手臂將晶圓從工作臺(tái)移到離心清洗臺(tái)上→
進(jìn)行清洗→干燥→
移到貼膜機(jī)上（DFM2800）。或者由機(jī)械手臂將工作物送回到晶圓盒。

Specifications

Specification	Unit
Wafer Diameter	mm	Φ300（Φ200 / Φ300）
Grinding Method (Z1/Z2 axis)	-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Method (Z3 axis)	-	Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels	-	Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis）
Machine dimensions (W×D×H)	mm	1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP）
Machine weight	kg	Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP)

※為了改善，機(jī)器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí)，請先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。

關(guān)鍵詞：機(jī)械手標(biāo)準(zhǔn)

熱門產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱	參考價(jià)	地區(qū)	公司名稱	更新時(shí)間
山東中儀金相制備設(shè)備全自動(dòng)金相磨拋機(jī)	￥1500	濟(jì)南市	山東中儀儀器有限公司	2026-08-14	在線詢價(jià)
自動(dòng)磨樣機(jī)/顆粒計(jì)數(shù)器	面議	武漢市	武漢市艾德寶儀器設(shè)備有限公司	2026-08-11	在線詢價(jià)
自動(dòng)金相磨拋機(jī)	面議	北京市	北京亞歐德鵬科技有限公司	2026-07-20	在線詢價(jià)
拋光機(jī)	面議	南京市	南京長友宜分析儀器有限公司	2026-06-18	在線詢價(jià)
光譜磨樣機(jī)雙盤庫號(hào)：M412146	￥9980	北京市	北京海富達(dá)科技有限公司	2026-04-14	在線詢價(jià)
金相振動(dòng)拋光機(jī)	￥47000	深圳市	深圳市巨杰儀器設(shè)備有限公司	2026-02-13	在線詢價(jià)

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