UltraFLEX 產(chǎn)品系列

在眾多提升通信能力和生產(chǎn)力的科技中，5G 和 AI 處于。 在不斷有突破性創(chuàng)新技術(shù)涌現(xiàn)的當(dāng)下，UltraFLEX 系列測試設(shè)備，始終跟隨 AI 和 5G 領(lǐng)域 IC 技術(shù)發(fā)展，為 IC 生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。 隨著技術(shù)的進(jìn)步，泰瑞達(dá)的 UltraFLEX 加入了新的板卡和軟件功能。新設(shè)備具有的兼容性，以及泰瑞達(dá)提供的終生產(chǎn)品支持，確?？蛻粼谠O(shè)備、IP 和培訓(xùn)方面的投入不會貶值

泰瑞達(dá) UltraFLEXplus 為 AI 和 5G 網(wǎng)絡(luò)部署中，的處理器和 ASIC芯片，提供測試方案。 與此同時(shí)，UltraFLEXplus 還能與已安裝使用的近 5000 套 UltraFLEX 系統(tǒng)無縫兼容，并使用 IG-XL™ 代碼庫，該代碼庫已部署在超過 92% 的 IC 制造商中。

目前有哪些趨勢正在推動新的測試需求？

首先，隨著硅片工藝尺寸越來越小，設(shè)備功能越來越多，設(shè)備復(fù)雜度水漲船高。對芯片進(jìn)行校準(zhǔn)、修復(fù)和測試所需的步驟，也有所增加。 此外，隨著晶體管數(shù)量的增加，滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)所需的故障覆蓋率也成為了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)

所有這些額外的測試都必須在合理的量產(chǎn)成本之內(nèi)。 盡管這一挑戰(zhàn)對于設(shè)備制造商而言，并不新鮮，但其實(shí)現(xiàn)方式已經(jīng)發(fā)生了變化。 諸如Scan壓縮的可測試性設(shè)計(jì)，之前被用于降低測試時(shí)間，但 DFT 已無法跟上日益增加的設(shè)備復(fù)雜度。 為管理測試成本，面對測試時(shí)間增加，測試單元必須更效率

而在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中，由于將新品盡快推向市場的壓力不斷增大，需要盡快解決各類新產(chǎn)品的問題。 由于IC 開發(fā)周期縮短和測試強(qiáng)度提高帶來了指數(shù)級難度，全行業(yè)的工作量正在顯著增加。

提供滿足新興測試需求的解決方案

UltraFLEXplus 將 IC 量產(chǎn)所需的測試單元數(shù)量減少了 15%-50%，提高了生產(chǎn)效率。UltraFLEXplus 增加了工位數(shù)，并通過減少多工位測試時(shí)間開銷來提高并行測試效率，從而滿足測試需求。 減少測試單元的數(shù)量可以降低總制造成本，測試單元的減少可以轉(zhuǎn)化為更少的探針臺和分選器、更低的設(shè)備功率和更少的操作人員。

泰瑞達(dá)還通過第三代板卡和全新的測試接口板 (DIB) 架構(gòu)提高了關(guān)鍵測量的準(zhǔn)確性和一致性。 此外，得益于高度可擴(kuò)展的架構(gòu)和可升級的信號傳遞與計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，測試設(shè)備的壽命進(jìn)一步延長，客戶可以繼續(xù)從原有投資中獲益。

提高生產(chǎn)效率

UltraFLEXplus 引入了創(chuàng)新的 PACE™ 運(yùn)行架構(gòu)，以最小的工程量創(chuàng)造出的測試單元產(chǎn)能。 PACE 取得這一成果，得益于分布式多控制器 (DMC) 計(jì)算架構(gòu)，以及板卡硬件數(shù)據(jù)帶寬的提高。 多核系統(tǒng)控制器能夠保持板卡高效、協(xié)調(diào)工作，從而提高系統(tǒng)產(chǎn)能。 增加工位數(shù)提高生產(chǎn)效率，以及改進(jìn)并行測試效率，讓制造商能夠減少 15%-50% 的測試單元部署。

Broadside™ 應(yīng)用接口

UltraFLEXplus 上的“Broadside”應(yīng)用接口簡化了 DIB 路由，并改善工位間結(jié)果一致性，從而加快上市時(shí)間。 與傳統(tǒng)的 ATE 相比，Broadside DIB 結(jié)構(gòu)，將板卡較原先結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)了 90 度，因此板卡的資源，能夠向芯片區(qū)域并行傳送。 這意味著每個(gè)工位，都能夠獲得與之匹配的信號傳輸路徑。 通過簡化原本復(fù)雜的 DIB布局，實(shí)現(xiàn)更快的上市時(shí)間、更多的工位數(shù)和更高的PCB良率。

IG-XL 軟件、的 PACE 架構(gòu)和 Broadside 應(yīng)用接口的結(jié)合，使得測試工程師能夠以更少工作量和更高質(zhì)量將新測試程序發(fā)布到量產(chǎn)環(huán)境。

全新的高性能第三代板卡套裝